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2369022-4

Name: TE Connectivity 2369022-4
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-2369022-4
Price: 45.72 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

571-2369022-4

Herst.- Nr.:

2369022-4

Herst.:

TE Connectivity

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 60 Position, 1.27mm CL, Gold, Vertical

Datenblatt:

2369022-4 Datenblatt

ECAD Model:

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Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	45.72 CHF	45.72 CHF
	45.50 CHF	455.00 CHF
	45.41 CHF	1 135.25 CHF
	45.37 CHF	2 268.50 CHF
	45.33 CHF	4 533.00 CHF
250	Kostenvoranschlag

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	TE Connectivity
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Receptacles
Anzahl der Positionen:	60 Position
Abstand:	1.27 mm (0.05 in)
Anzahl der Zeilen:	6 Row
Montage:	Solder Balls
Montagewinkel:	Vertical
Stackhöhe:	12 mm
Nennstrom:	1.5 A
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Marke:	TE Connectivity
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	450
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors

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2369022-4 Datenblatt

PCN

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Konformitätscodes

CAHTS:: 8533400000
USHTS:: 8533408050
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Vereinigte Staaten
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Mezalok Hochgeschwindigkeits-XMC-Steckverbinder mit geringer Kraft

TE Connectivity (TE) Mezalok Hochgeschwindigkeits-XMC-Steckverbinder mit geringer Kraft (HSLF) sind für robuste Embedded-Computing-Verbindungen in Mezzanine-Applikationen ausgelegt. Die HSLF-Steckverbinder nutzen ein robustes Dual-Punkt-Kontaktsystem, das die Qualifikationsanforderungen von herkömmlichen Mezalok Hochgeschwindigkeits-Steckverbindern und einer zuverlässigen oberflächenmontierbaren Ball-Grid-Array-Leiterplattenapplikation erfüllt. Diese Mezalok Hochgeschwindigkeits-XMC-Steckverbinder mit geringer Kraft erfüllen die gleichen robusten Standards wie sie in VITA 47 und VITA 72 aufgelistet sind. Der Steckverbinder mit 114 Positionen ist mit VITA 61 konform und in verschiedenen Positionen und Stapelhöhen verfügbar.