Scheinbar haben Sie Javascript in Ihrem Browser deaktiviert. Einige Funktionen auf dieser Seite funktionieren nur, wenn Sie sich anmelden.

Wird ein Fehler angezeigt?

2-2331929-0

Name: TE Connectivity 2-2331929-0
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-2-2331929-0
Price: 4.82 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

571-2-2331929-0

Herst.- Nr.:

2-2331929-0

Herst.:

TE Connectivity

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 040 SMT G3 TBK

Datenblatt:

2-2331929-0 Datenblatt

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Mehr über

Weitere Informationen zu TE Connectivity 2-2331929-0

Verfügbarkeit

Lagerbestand:: Nicht auf Lager

Ein unerwarteter Fehler ist aufgetreten. Bitte versuchen Sie es später noch einmal.
Lieferzeit ab Hersteller:: 18 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks.

Menge eingeben:

Minimum: 525 Vielfache: 525

Stückpreis:

-.-- CHF

Erw. Preis:

-.-- CHF

Vorauss. Zolltarif:

Dieses Produkt wird KOSTENLOS versandt

Preis (CHF)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	4.82 CHF	2 530.50 CHF
2 625	Kostenvoranschlag

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	TE Connectivity
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	40 Position
Abstand:	1 mm (0.039 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Vertical
Nennstrom:	1 A
Nennspannung:	30 VAC
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Verpackung:	Tube
Anwendung:	Signal
Marke:	TE Connectivity
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Isolierungswiderstand:	1 GOhms
Montageart:	PCB Mount
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	25
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors

Produkte gefunden:

Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus

Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.

Ausgewählte Attribute: 0

Dokument filtern:

Datenblatt

2-2331929-0 Datenblatt

Für diese Funktionalität ist die Aktivierung von JavaScript erforderlich.

Konformitätscodes

USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Vereinigte Staaten
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem

Das AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem von TE Connectivity bietet im Vergleich zu Standard-Steckverbindern mit einem Rastermaß von 2,54 mm eine Platzeinsparung von 85 % auf dem Board. Ein Doppelstrahl-Kontaktdesign bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung sogar in Umgebungen mit starken Stößen/Vibrationen. Das TE AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem erfüllt eine große Auswahl von Design-Anforderungen mit bis zu 100 Positionen und zwei Beschichtungsoptionen mit Unterstützung für eine automatisierte Oberflächenmontage und Reflow-Prozessen.