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1MM-HU-D05-VS-00-H-TBP

Name: TE Connectivity 1MM-HU-D05-VS-00-H-TBP
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-1MMHUD05VS00HTBP
Price: 2.64 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

571-1MMHUD05VS00HTBP

Herst.- Nr.:

1MM-HU-D05-VS-00-H-TBP

Herst.:

TE Connectivity

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder SCL 1.0 HDR DRVT USP 010 SMT G3 TBK

Datenblatt:

1MM-HU-D05-VS-00-H-TBP Datenblatt

ECAD Model:

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	CHF 2.55	CHF 63.75
	CHF 1.91	CHF 95.50
	CHF 1.82	CHF 171.08
	CHF 1.68	CHF 947.52
	CHF 1.60	CHF 1 654.40
	CHF 1.54	CHF 3 039.96

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	TE Connectivity
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	10 Position
Abstand:	1 mm (0.039 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Vertical
Nennstrom:	1 A
Nennspannung:	30 VAC
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Verpackung:	Tube
Marke:	TE Connectivity
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Isolierungswiderstand:	500 MOhms, 1 GOhms
Montageart:	PCB
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	94
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Artikel # Aliases:	2331929-5

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Datenblatt

1MM-HU-D05-VS-00-H-TBP Datenblatt

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CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem

Das AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem von TE Connectivity bietet im Vergleich zu Standard-Steckverbindern mit einem Rastermaß von 2,54 mm eine Platzeinsparung von 85 % auf dem Board. Ein Doppelstrahl-Kontaktdesign bietet eine zuverlässige elektrische Verbindung sogar in Umgebungen mit starken Stößen/Vibrationen. Das TE AMPMODU 1,0-mm-Mittellinien-Verbindungssystem erfüllt eine große Auswahl von Design-Anforderungen mit bis zu 100 Positionen und zwei Beschichtungsoptionen mit Unterstützung für eine automatisierte Oberflächenmontage und Reflow-Prozessen.