1551920-2

TE Connectivity
571-1551920-2
1551920-2

Herst.:

Beschreibung:
E/A-Steckverbinder 38P RCPT CONN BLACK GOLD(30)

ECAD Model:
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TE Connectivity
Produktkategorie: E/A-Steckverbinder
RoHS:  
zQSFP+ Connectors
Female
38 Position
0.8 mm
Gold
PCB Mount
SMD/SMT
Right Angle
- 40 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: TE Connectivity
Farbe: Black
Kontaktmaterial: Copper Alloy
Nennstrom: 500 mA
Gehäusematerial: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Anzahl der Kanäle: 4 Channel
Anzahl der Ports: 1 Port
Produkt-Typ: I/O Connectors
Verpackung ab Werk: 400
Unterkategorie: I/O Connectors
Typ: zQSFP+
Gewicht pro Stück: 1,209 g
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
CNHTS:
8536901100
TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Philippinen
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

ZQSFP+ Steckverbinder

TE Connectivity bietet mit den zQSFP+ Steckverbindern die nächste Generation von High-Speed-I/O-Komponenten der QSFP-Produktfamilie. Die Produktlinie zQSFP+ (z-Quad Small Form-factor Pluggable Plus) ist konzipiert für Anwendungen in den Telekommunikations-, Rechenzentrums- und Netzwerkbranchen, die Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder mit hoher Kontaktdichte erfordern. Die zQSFP+ Komponente bietet vier differentielle High-Speed-Signale mit Datenübertragungsraten von 25Gbps bis zu 40Gbps, und die Steckverbinder- und Gehäusesätze unterstützen die Anforderungen für 100Gbps (4x25Gbps) Ethernet- und 100Gbps 4X InfiniBand Enhanced-Datenraten (EDR). Die thermoplastischen Hochtemperaturgehäuse und der verbesserte EMI-Käfig bieten hervorragende thermische Leistungsfähigkeit und ausgezeichneten EMI-Schutz. Dank vollständiger Abwärtskompatibilität zu vorhandenen Modulen und Kabelsätzen der Serie QSFP+ bieten die Steckverbinder der Serie zQSFP+ Entwicklern die Möglichkeit, Systeme auf zukünftige Innovationen vorzubereiten und gleichzeitig die Kompatibilität zu aktuellen Standards und Geschwindigkeiten aufrechtzuerhalten.
Weitere Informationen

zQSFP+ Steckverbinder für Intel OPA

Die zQSFP+ Steckverbinder für die Intel Omni-Pfad-Architektur (OPA) von TE Connectivity sind 2x2- und 1x2-Käfige für OPA-Schaltarchitekturen und 1x1-Käfige für OPA-NIC-Karten. Die Entwicklung mittels dieser zQSFP+ Käfige von TE ermöglicht den Zugriff auf bewährte Technologie zur Unterstützung von Hochleistungsapplikationen.
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