XG29-PK6034A

Silicon Labs
634-XG29-PK6034A
XG29-PK6034A

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Beschreibung:
Entwicklungsboards und Kits - Drahtlos EFR32xG29 +8 dBm Pro Kit (Buck)

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Silicon Labs
Produktkategorie: Entwicklungsboards und Kits - Drahtlos
RoHS:  
Development Boards
EFR32BG29
Bulk
Marke: Silicon Labs
Zum Gebrauch mit: Bluetooth SoC
Maximale Betriebstemperatur: + 125 C
Minimale Betriebstemperatur: - 40 C
Produkt-Typ: Development Boards & Kits - Wireless
Verpackung ab Werk: 1
Unterkategorie: Development Tools
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8543709990
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
TARIC:
8517620000
ECCN:
5A992.C

ERF32BG29 und ERF32MG29 Development Boards

Silicon Labs ERF32BG29 und ERF32MG29 Development Boards helfen Entwicklern dabei, ein Profil des Energieverbrauchs zu erstellen, Applikationen zu debuggen und das Verhalten drahtloser Netzwerke zu analysieren. Ein EFR32xG29 drahtloses Gecko-System-on-Chip (SoC) ist auf einem Funkboard vorhanden, das direkt in ein drahtloses Starter Kit(Drahtlos-STK)-Mainboard oder ein drahtloses Pro Kit Mainboard gesteckt werden kann. Die Mainboards verfügen über mehrere Tools zur einfachen Evaluierung und Entwicklung von drahtlosen Applikationen. Ein integrierter J-Link-Debugger ermöglicht die Programmierung und das Debuggen auf dem Zielgerät über USB oder Ethernet. Der Advanced Energy Monitor (AEM) bietet eine Überwachung von Strom und Spannung in Echtzeit. Eine virtuelle COM-Anschluss-Schnittstelle (VCOM) bietet eine einfache serielle Anschlussverbindung über USB oder Ethernet. Die Packet Trace Schnittstelle (PTI) bietet wertvolle Debug-Informationen zu gesendeten und empfangenen Paketen in drahtlosen Links. Der gesamte Debug-Funktionsumfang, einschließlich AEM, VCOM und PTI, können auch für die externe Ziel-Hardware anstelle des angeschlossenen Funkboards verwendet werden. Um die Benutzerfreundlichkeit weiter zu verbessern, enthält das Mainboard Sensoren und eine Peripherie, die einige der vielen Fähigkeiten des EFR32xG29 demonstrieren. Das Mainboard verfügt außerdem über eine 20-Pin-EXP-Stiftleiste, die zur Verbindung von EXP-Boards an das Kit oder zur einfachen Verbindung an I/Os auf dem Ziel-IC des Funkboards verwendet werden kann.