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TW-08-02-G-S-120-059

Samtec

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-TW0802GS120059

Herst.- Nr.:

TW-08-02-G-S-120-059

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Flexible Surface Mount Board Stacking Header

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

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	1.56 CHF	1.56 CHF
	1.32 CHF	66.00 CHF
	1.11 CHF	111.00 CHF
	0.996 CHF	498.00 CHF

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	8 Position
Abstand:	2 mm (0.079 in)
Anzahl der Zeilen:	1 Row
Montage:	Solder Pin
Montagewinkel:	Vertical
Stackhöhe:	0.12 in
Nennstrom:	5.2 A
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	TW
Verpackung:	Bulk
Marke:	Samtec
Übertragungsgeschwindigkeit:	4 Gb/s, 8 Gb/s
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Montageart:	Through Hole
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Länge des Abschlussstiftes:	0.059 in
Handelsname:	Flex Stack

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Ausgewählte Attribute: 0

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Models

TW-08-02-G-S-120-059 Symbol & Footprint by SnapMagic

Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

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