SMM-113-01-F-S

Samtec
200-SMM11301FS
SMM-113-01-F-S

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Low Profile Socket Strips

ECAD Model:
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Samtec
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
SMM
Marke: Samtec
Kontaktmaterial: Beryllium Copper
Kontaktüberzug: Gold
Nennstrom: 3.2 A
Übertragungsgeschwindigkeit: 8 Gbps
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusematerial: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Maximale Datenrate: 8 Gbps
Maximale Betriebstemperatur: + 125 C
Minimale Betriebstemperatur: - 55 C
Montagewinkel: Straight
Montageart: Through Hole
Anzahl der Positionen: 13 Position
Anzahl der Zeilen: 1 Row
Verpackung: Tube
Abstand: 2 mm (0.079 in)
Produkt: Sockets
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 22
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Montage: Solder Pin
Handelsname: Tiger Eye
Nennspannung: 350 V
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
USHTS:
8536694040
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Malaysia
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.