QSS-032-01-F-D-DP-RA-WT

Samtec
200-QSS03201FDDPRAWT
QSS-032-01-F-D-DP-RA-WT

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Socket Strip

ECAD Model:
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13.13 CHF 13.13 CHF
12.75 CHF 127.50 CHF
12.42 CHF 310.50 CHF
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Samtec
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Sockets
64 Position
0.635 mm (0.025 in)
2 Row
Solder
Right Angle
1.8 A
285 VAC
- 55 C
+ 125 C
Gold
Phosphor Bronze
Liquid Crystal Polymer (LCP)
QSS
Tray
Anwendung: Power, Signal
Marke: Samtec
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CR
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Montageart: Mounting Peg
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 16
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname: Q Strip
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Ausgewählte Attribute: 0

CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Q Strip™ High-Speed Mezzanine Connectors

Samtec Q Strip™ High-Speed Mezzanine Connectors are designed for high-speed board-to-board applications where signal integrity is essential. Q Strip connectors have surface-mount signal contacts and a surface-mount ground plane between the two rows of signals for improved electrical performance. Mated sets of Samtec Q Strip connectors are available in 8 different stack heights from 5mm (.197") to 30mm (1.180"). Options include guideposts for blind mate scenarios and alignment pins and locking clips for proper connector placement before reflow.

5G-Lösungen

Die 5G-Lösungen von Samtec unterstützen extrem hohe Frequenzen und hohe Datenraten, die künftige 5G-Technologien erfordern. Da dieses 5G-Netzwerk schnell an Dynamik gewinnt, werden neue Systeme, Bauteile und Ausrüstungen für Technologien, wie z . B. mmWave, Massive MIMO, Strahlformung und Vollduplex (FDX), benötigt. Die 5G-Lösungen von Samtec umfassen Hochleistungsprodukte für vier Applikationen: Test- und Entwicklungssysteme, Fernfunk und aktive Antennen, Netzwerkgeräte sowie Automotive und Transportwesen.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.

5G Automotive- und Transportlösungen

Die 5G-Konnektivität für Automotive- und Transportlösungen von Samtec erfüllt die Anforderungen des wachsenden 5G-Netzwerkmarktes. Da die Implementierung des 5G-Netzwerks schnell an Dynamik gewinnt, werden neue Hochleistungsbauteile, Systeme sowie Prüf- und Messgeräte benötigt, um die extrem hohen Frequenzen und hohen Datenraten zu unterstützen, die Technologien wie mmWave, Massive MIMO, Strahlformung und Vollduplex-Anforderungen erfordern. Samtec bietet Hochleistungsverbindungen zusammen mit hohem technischem Know-how zur Unterstützung dieser Anforderungen, einschließlich eines wachsenden Portfolios von Lösungen, die sich hervorragend für Fahrzeuganwendungen eignen.