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QFSS-032-04.25-H-D-DP-PC4

Name: Samtec QFSS-032-04.25-H-D-DP-PC4
Brand: Samtec
SKU: 200-SS0320425HDDPPC4
Price: 25.69 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-SS0320425HDDPPC4

Herst.- Nr.:

QFSS-032-04.25-H-D-DP-PC4

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.635 mm Q2 Shielded Ground Plane Socket Strip

Datenblatt:

QFSS-032-04.25-H-D-DP-PC4 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	25.69 CHF	25.69 CHF
	24.32 CHF	243.20 CHF
	22.93 CHF	596.18 CHF
	20.71 CHF	1 076.92 CHF
	20.20 CHF	2 100.80 CHF

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Sockets
Anzahl der Positionen:	72 Position
Abstand:	0.635 mm (0.025 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Straight
Stackhöhe:	11 mm
Nennspannung:	300 VAC
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	QFSS
Verpackung:	Tray
Anwendung:	Rugged Applications, Standard Shield Grounding
Marke:	Samtec
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	CR
Montageart:	Mounting Peg
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	26
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	Q2

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Q2™ Abgeschirmte Masseflächen-Steckverbinder

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Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.