NVAM-DP-04-2-02.0-S-2-K-TR

Samtec
200-NVAMDP04220S2KTR
NVAM-DP-04-2-02.0-S-2-K-TR

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder 0.80 mm NovaRay Extreme Density & Performance Terminal

ECAD Model:
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Gurtabschnitt / MouseReel™
24.84 CHF 24.84 CHF
23.32 CHF 233.20 CHF
22.50 CHF 562.50 CHF
21.94 CHF 1 097.00 CHF
18.51 CHF 1 851.00 CHF
17.75 CHF 4 437.50 CHF
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 400)
16.46 CHF 6 584.00 CHF
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Samtec
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Headers
32 Position
0.8 mm (0.031 in)
4 Row
Solder
Vertical
9.6 A
200 VAC
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
NVAM
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: Samtec
Montageart: PCB Mount
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 400
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname: NovaRay
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
CNHTS:
8536901900
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Vereinigte Staaten
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

NovaRay® Extrem leistungsstarke Arrays mit hoher Dichte

Die NovaRay® Extreme Performance-Arrays mit hoher Dichte von Samtec sind Board-to-Board-Verbindungen von 0,80 mm mit einem Rastermaß von 1,80 mm und einer engen Impedanz-Kontrolle. Die NovaRay Steckverbinder verfügen über einen geringen Nebensignaleffekt von bis zu 40 GHz +, 112 GBit/s PAM4 pro Kanal und 112x vollständig abgeschirmte Differentialpaare pro Quadratzoll. Mit zunehmender Stapelhöhe bieten die NVAM-Anschlüsse und NVAF-Sockel eine minimale Abweichung bei den Datenraten (4.0 TBit/s aggregierte Datenrate). Samtec NovaRay Extreme Performance-Arrays mit hoher Dichte benötigen 40 % weniger Platz als herkömmliche Arrays mit gleichem Datendurchsatz.

56 Gbps NRZ-Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbinder

Zu den 56 GBit/s Non-Return-to-Zero(NRZ) Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckerbindern von Samtec gehören hauptsächlich die NovaRay® Extreme Performance (EP) und AcceleRate® High-Performance (HP) Arrays-Steckverbindersysteme. Diese Steckverbinder sind Lösungen mit einem Rastermaß von 0,80 mm (0,0315") und 0,635 mm (0,025") und für 56-GBit/s-NRZ-Applikationen ausgelegt. Die 56-GBit/s-NRZ-Methode ist ein Binärcode, der niedrige und hohe Signalpegel verwendet, um die 1/0-Information des digitalen Logiksignals darzustellen. Das NRZ-System kann pro Signalsymbolperiode nur 1 Bit an Information übertragen, beispielsweise 0 oder 1. Diese Steckverbinder eignen sich hervorragend für Hochgeschwindigkeits-Applikationen einschließlich 5G-Netzwerken, Industrie, Militär/Luft- und Raumfahrt, Testkonnektivität, Medizin, Videoübertragung, Automotive, KI/maschinelles Lernen und Instrumentierung.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.