Scheinbar haben Sie Javascript in Ihrem Browser deaktiviert. Einige Funktionen auf dieser Seite funktionieren nur, wenn Sie sich anmelden.

Wird ein Fehler angezeigt?

LPAM-50-01.0-L-08-1-K-TR

Name: Samtec LPAM-50-01.0-L-08-1-K-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-LPAM50010L081KTR
Price: 29.64 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-LPAM50010L081KTR

Herst.- Nr.:

LPAM-50-01.0-L-08-1-K-TR

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Datenblatt:

LPAM-50-01.0-L-08-1-K-TR Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Mehr über

Weitere Informationen zu Samtec LPAM-50-01.0-L-08-1-K-TR

Auf Lager: 150

Lagerbestand:: 150 sofort lieferbar

Ein unerwarteter Fehler ist aufgetreten. Bitte versuchen Sie es später noch einmal.
Lieferzeit ab Hersteller:: 4 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.

Bestellmengen größer als 150 können einer Mindestbestellmenge unterliegen.

Menge eingeben:

Minimum: 1 Vielfache: 1

Stückpreis:

-.-- CHF

Erw. Preis:

-.-- CHF

Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	29.64 CHF	29.64 CHF
	28.34 CHF	283.40 CHF
	27.27 CHF	681.75 CHF
	25.28 CHF	1 264.00 CHF
	21.71 CHF	2 171.00 CHF
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 300)
	18.48 CHF	5 544.00 CHF
	18.01 CHF	10 806.00 CHF

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
REACH - SVHC:
Produkt:	Headers
Abstand:	1.27 mm (0.05 in)
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Straight
Nennstrom:	2.2 A
Nennspannung:	250 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	LPAM
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Marke:	Samtec
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Montageart:	Panel
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	300
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	LP Array

Produkte gefunden:

Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus

Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.

Ausgewählte Attribute: 0

Dokument filtern:

Specification Sheets

Technical Resources

Test Report (PDF)

Konformitätscodes

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Vereinigte Staaten
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Arrays mit hoher Dichte

Samtec Arrays mit hoher Dichte umfassen Board-to-Board-Mezzanine-Steckverbinder und rechteckige Kabelsätze. Diese Komponenten werden in einer großen Auswahl von Montagewinkeln angeboten, einschließlich horizontal, rechts, gerade und vertikal mit einer großen Auswahl von Anschlussarten. Die Anzahl der Positionen reicht von 100 bis 560, während die Anzahl der Reihen von 4 bis 14 reicht. Die Arrays mit hoher Dichte von Samtec sind in mehreren Rastermaßen, einschließlich 0,635 mm, 0,8 mm und 1,27 mm verfügbar.

5G-Lösungen

Die 5G-Lösungen von Samtec unterstützen extrem hohe Frequenzen und hohe Datenraten, die künftige 5G-Technologien erfordern. Da dieses 5G-Netzwerk schnell an Dynamik gewinnt, werden neue Systeme, Bauteile und Ausrüstungen für Technologien, wie z . B. mmWave, Massive MIMO, Strahlformung und Vollduplex (FDX), benötigt. Die 5G-Lösungen von Samtec umfassen Hochleistungsprodukte für vier Applikationen: Test- und Entwicklungssysteme, Fernfunk und aktive Antennen, Netzwerkgeräte sowie Automotive und Transportwesen.

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

Flexible stapelbare Steckverbinder

Die stapelbaren Board-Verbinder von Samtec Flex verfügen über eine große Auswahl von Board-to-Board-Steckverbindern mit Design-Flexibilität. Diese Board-to-Board-Steckverbinder-Systeme sind in einer großen Auswahl von Rastermaßen, Dichten, Stapelhöhen, Ausrichtungen und anderen Standard- oder modifizierten Optionen verfügbar, wodurch es einfach ist, den richtigen Steckverbinder für jede Applikation zu finden. Zu den Flex-Stapel-Optionen gehören einteilig, mit niedrigem Profil, hochgezogen, Mischpole, ummantelt, koplanar, parallel, senkrecht. Die Pfostenhöhen sind in Schritten von 0,005 Zoll (0,13 mm) einstellbar.