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JSO-0700-01

Name: Samtec JSO-0700-01
Brand: Samtec
SKU: 200-JSO-0700-01
Price: 6.63 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-JSO-0700-01

Herst.- Nr.:

JSO-0700-01

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

Abstandsbolzen & Abstandshalter SureWare Jack Screw Precision Board Stacking Standoff

Datenblatt:

JSO-0700-01 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	6.63 CHF	6.63 CHF
	5.76 CHF	144.00 CHF
	4.86 CHF	243.00 CHF
	3.53 CHF	353.00 CHF
	3.50 CHF	1 750.00 CHF

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Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	Abstandsbolzen & Abstandshalter
RoHS:
Produkt:	Standoffs
Typ:	Round
Material:	Stainless Steel
Verpackung:	Bulk
Marke:	Samtec
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	US
Produkt-Typ:	Standoffs, Spacers & Supports
Serie:	JSO
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Hardware

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Datenblatt

JSO-0700-01 Datenblatt (PDF)

Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

USHTS:: 7318190000
ECCN:: EAR99

5G-Lösungen

Die 5G-Lösungen von Samtec unterstützen extrem hohe Frequenzen und hohe Datenraten, die künftige 5G-Technologien erfordern. Da dieses 5G-Netzwerk schnell an Dynamik gewinnt, werden neue Systeme, Bauteile und Ausrüstungen für Technologien, wie z . B. mmWave, Massive MIMO, Strahlformung und Vollduplex (FDX), benötigt. Die 5G-Lösungen von Samtec umfassen Hochleistungsprodukte für vier Applikationen: Test- und Entwicklungssysteme, Fernfunk und aktive Antennen, Netzwerkgeräte sowie Automotive und Transportwesen.

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.