Scheinbar haben Sie Javascript in Ihrem Browser deaktiviert. Einige Funktionen auf dieser Seite funktionieren nur, wenn Sie sich anmelden.

Wird ein Fehler angezeigt?

EBTF-4-06-2.0-S-RA-1

Name: Samtec EBTF-4-06-2.0-S-RA-1
Brand: Samtec
SKU: 200-EBTF-4062.0SRA1
Price: 13.43 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

200-EBTF-4062.0SRA1

Herst.- Nr.:

EBTF-4-06-2.0-S-RA-1

Herst.:

Samtec

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle

Datenblatt:

EBTF-4-06-2.0-S-RA-1 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Mehr über

Weitere Informationen zu Samtec EBTF-4-06-2.0-S-RA-1

Auf Lager: 421

Lagerbestand:: 421 sofort lieferbar

Ein unerwarteter Fehler ist aufgetreten. Bitte versuchen Sie es später noch einmal.
Lieferzeit ab Hersteller:: 2 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.

Menge eingeben:

Minimum: 1 Vielfache: 1

Stückpreis:

CHF -.--

Erw. Preis:

CHF -.--

Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	CHF 13.43	CHF 13.43
	CHF 12.27	CHF 122.70
	CHF 11.21	CHF 280.25
	CHF 10.25	CHF 512.50
	CHF 9.74	CHF 974.00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Samtec
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Receptacles
Anzahl der Positionen:	48 Position
Anzahl der Zeilen:	6 Row
Abstand:	2 mm
Montage:	Solder Pin
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	EBTF
Verpackung:	Tray
Marke:	Samtec
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Nennstrom:	4.2 A
Gehäusefarbe:	Black
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Montagewinkel:	Right Angle
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	25
Unterkategorie:	Backplane Connectors
Handelsname:	ExaMAX

Produkte gefunden:

Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus

Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.

Ausgewählte Attribute: 0

Dokument filtern:

Datenblatt

EBTF-4-06-2.0-S-RA-1 Datenblatt (PDF)

Images

Bild

Specification Sheets

Technical Resources

Test Report (PDF)

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz

Die Konnektivitätslösungen für künstliche Intelligenz (KI) von Samtec bieten ein umfangreiches Portfolio von leistungsstarken Produkten, die Systemdesigns der nächsten Generation unterstützen. Diese KI-Lösungen wurden mit Blick auf das gesamte System entwickelt, einschließlich Architekturen, die höhere Geschwindigkeiten, Frequenzen, Bandbreiten und Dichten sowie Konfigurierbarkeit und Skalierbarkeit erfordern. Das Produktangebot besteht aus Hochgeschwindigkeits-Kabelsätzen, Hochgeschwindigkeits-Board-to-Board-Steckverbindern, Hochleistungs- und Signal-Steckverbindern sowie HF-Kabeln, Kabelsätzen und Steckverbindern. Die KI-Konnektivitätslösungen von Samtec eignen sich hervorragend für Applikationen der nächsten Generation, vom Testen und Entwickeln bis hin zur Unterstützung einer vollständigen Systemoptimierung.

ExaMAX® Hochgeschwindigkeits-Backplane-System

Das ExaMAX ® Hochgeschwindigkeits-Backplane-System von Samtec bietet Designflexibilität für eine große Auswahl von Applikationen, einschließlich Flyover® -Kabel, die 112 Gbps PAM4 unterstützen, und Board-to-Board-Steckverbinder, die 64 Gbps PAM4 unterstützen. Die ExaMAX Backplane-Systeme eignen sich für verschiedene Branchen, einschließlich 5G-Netzwerke, Medizintechnik, Automotive, Messgeräte, Militär/Luft- und Raumfahrt und KI/maschinelles Lernen.