A1P25S12M3-F

STMicroelectronics
511-A1P25S12M3-F
A1P25S12M3-F

Herst.:

Beschreibung:
IGBT-Module ACEPACK 1 sixpack topology, 1200 V, 25 A, trench gate field-stop IGBT M series,

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STMicroelectronics
Produktkategorie: IGBT-Module
RoHS:  
IGBT Modules
6-Pack
1.2 kV
1.95 V
25 A
500 nA
197 W
ACEPACK1
- 40 C
+ 150 C
Tray
Marke: STMicroelectronics
Maximale Gate-Emitter-Spannung: 20 V
Montageart: Press Fit
Produkt-Typ: IGBT Modules
Serie: A1P25S12M3-F
Verpackung ab Werk: 18
Unterkategorie: IGBTs
Technologie: Si
Handelsname: ACEPACK
Gewicht pro Stück: 25 g
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
8541290100
TARIC:
8541290000
MXHTS:
85412999
ECCN:
EAR99

ACEPACK™ IGBT-Module

Die ACEPACK™ IGBT-Module von STMicroelectronics sind eine Produktfamilie von neuen Kunststoff-Leistungsmodulen, die für industrielle Applikationen und Energiemanagementlösungen ausgelegt sind. Die ACEPACK™-1- und ACEPACK™-2-Pakete werden sowohl mit CIB- (Wandler plus Inverter plus Brake) als auch Six-Pack-Topologien eingeführt, welche die fortschrittlichen Trench-Gate-Field-Stop-Technologien integrieren. Diese ACEPACK IGBT-Module verfügen über die Leistungsmodule ACEPACK 1 oder ACEPACK 2, einen integrierten negativen Temperaturkoeffizienten (NTC) und CIB- oder Six-Pack-Topologien.Diese Module decken den ordnungsgemäßen Einsatz der neuen IGBT-Technologie ab, indem zur Erhöhung des Wirkungsgrads um 20 kHz der beste Kompromiss zwischen Leitungs- und Schaltverlusten wiedergegeben wird. Diese IGBT-Module eignen sich hervorragend für den Einsatz in industriellen Motorantrieben, Sonnenkollektoren, Schweißen und Wechselrichtern.