ECQ-E4474KFW

Panasonic
667-ECQ-E4474KFW
ECQ-E4474KFW

Herst.:

Beschreibung:
Folienkondensatoren 400VDC 0.47uF 10% MPET L/S=10mm

Datenblatt:
ECAD Model:
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0.896 CHF 0.90 CHF
0.605 CHF 6.05 CHF
0.441 CHF 44.10 CHF
0.331 CHF 165.50 CHF
0.307 CHF 307.00 CHF
0.305 CHF 610.00 CHF
0.281 CHF 7 025.00 CHF

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Panasonic
Produktkategorie: Folienkondensatoren
RoHS:  
0.47 uF
400 VDC
Radial
Polyester
10 mm (0.394 in)
18.5 mm (0.728 in)
7.8 mm (0.307 in)
General Film Capacitors
10 %
2 Pin
17 mm (0.669 in)
Crimped
- 40 C
+ 105 C
ECQE(W)
Bulk
Marke: Panasonic
Anschlussdrahtdurchmesser: 0.8 mm
Produkt-Typ: Film Capacitors
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: Capacitors
Typ: Metallized Polyester Film Capacitors
Gewicht pro Stück: 3,500 g
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

Models

PCN

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Konformitätscodes
CNHTS:
8532249000
CAHTS:
8532250000
USHTS:
8532250070
JPHTS:
853225000
KRHTS:
8532250000
TARIC:
8532250000
BRHTS:
85322590
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Polymer- und Folien-MLCC-Alternativen

Die Polymer- und Folien-MLCC-Alternativen von Panasonic bieten die Möglichkeit, mehrere MLCCs mit einem Polymerkondensator zu ersetzen. Diese Polymer-basierten Kondensatoren bieten gegenüber herkömmlichen Elektrolyt- und Keramikkondensatoren einen Leistungsvorsprung, und zwar dann, wenn es auf elektrische Eigenschaften, Stabilität, Langlebigkeit, Zuverlässigkeit, Sicherheit und Lebenszykluskosten ankommt.Die verschiedenen Polymer- und Hybridkondensatoren verfügen über unterschiedliche Stärken in Bezug auf ihre idealen Spannungen, Frequenzeigenschaften, Umweltbedingungen und anderen Applikationsanforderungen.Polymerkondensatoren sind in vier Hauptkategorien unterteilt: Polymer-Aluminium-, gewickelte Polymer-Aluminium-, Polymer-Tantal- und Polymer-Hybrid-Kondensatoren. Jede Ausführung verfügt über unterschiedliche Elektrolyt- und Elektrodenmaterialien, Gehäuse und Zielapplikationen.

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