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78347-2003

Name: Molex 78347-2003
Brand: Molex
SKU: 538-78347-2003
Price: 13.16 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-78347-2003

Herst.- Nr.:

78347-2003

Herst.:

Molex

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder Impact Pwr 3Pr RAHdr RHDn

Datenblatt:

78347-2003 Datenblatt

ECAD Model:

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Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	13.16 CHF	13.16 CHF
	11.41 CHF	114.10 CHF
	10.81 CHF	270.25 CHF
	10.65 CHF	532.50 CHF
	9.40 CHF	940.00 CHF
	8.77 CHF	1 754.00 CHF
	8.58 CHF	5 148.00 CHF
	8.14 CHF	8 140.00 CHF

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Connector Modules
Anzahl der Positionen:	4 Position
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Abstand:	5.2 mm
Montage:	Through Hole
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	78347
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Nennstrom:	15 A
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Montagewinkel:	Right Angle
Ausrichtung:	Straight
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	200
Unterkategorie:	Backplane Connectors
Handelsname:	Impact
Nennspannung:	250 V
Artikel # Aliases:	783472003 0783472003
Gewicht pro Stück:	8,245 g

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Datenblatt

78347-2003 Datenblatt

Images

3D Adobe Image PDF (PDF)

Models

PCN

Materials Change (PDF)

Specification Sheets

Drawing (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

Konformitätscodes

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Indonesien
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Impact Backplane-Steckverbindersystem

Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über Datenraten von bis zu und über 25 GBit/s und eine überlegene Signaldichte von bis zu 30 Paaren pro cm. Dieses System bringt das Dichtgehäuse voran, um die Hochgeschwindigkeitsanforderungen der nächsten Generation mit einem der vielseitigsten Angebote auf dem Markt zu erfüllen. Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über ein einfaches Raster von 1,90 mm x 1,35 mm, das PCB-Routing-Flexibilität bietet.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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