76460-1020

Molex
538-76460-1020
76460-1020

Herst.:

Beschreibung:
High-Speed- / Modulare Steckverbinder Impact DC 2x10 Open pact DC 2x10 Open Sn

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11.55 CHF 11.55 CHF
10.24 CHF 102.40 CHF
9.85 CHF 246.25 CHF
9.46 CHF 473.00 CHF
8.92 CHF 892.00 CHF
8.14 CHF 2 035.00 CHF
7.62 CHF 2 560.32 CHF
6.99 CHF 7 045.92 CHF

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Molex
Produktkategorie: High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:  
Receptacles
60 Position
6 Row
1.9 mm
Press Fit
Gold
76460
Tray
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Tin
Nennstrom: 750 mA
Maximale Betriebstemperatur: + 85 C
Minimale Betriebstemperatur: - 55 C
Montagewinkel: Right Angle
Produkt-Typ: High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk: 336
Unterkategorie: Backplane Connectors
Handelsname: Impact
Nennspannung: 30 V
Artikel # Aliases: 0764601020
Gewicht pro Stück: 5,020 g
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Ausgewählte Attribute: 0

Konformitätscodes
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Singapur
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Impact Backplane-Steckverbindersystem

Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über Datenraten von bis zu und über 25 GBit/s und eine überlegene Signaldichte von bis zu 30 Paaren pro cm. Dieses System bringt das Dichtgehäuse voran, um die Hochgeschwindigkeitsanforderungen der nächsten Generation mit einem der vielseitigsten Angebote auf dem Markt zu erfüllen. Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über ein einfaches Raster von 1,90 mm x 1,35 mm, das PCB-Routing-Flexibilität bietet.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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