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76055-1228

Name: Molex 76055-1228
Brand: Molex
SKU: 538-76055-1228
Price: 20.1 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-76055-1228

Herst.- Nr.:

76055-1228

Herst.:

Molex

Beschreibung:

High-Speed- / Modulare Steckverbinder Impact BP 5x12 Dual Wall Sn

Datenblatt:

76055-1228 Datenblatt

ECAD Model:

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	CHF 20.10	CHF 20.10
	CHF 17.09	CHF 170.90
	CHF 16.01	CHF 400.25
	CHF 15.25	CHF 762.50
	CHF 14.73	CHF 1 473.00
	CHF 13.92	CHF 3 897.60
	CHF 13.51	CHF 7 565.60
1 120	Kostenvoranschlag

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	High-Speed- / Modulare Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	180 Position
Anzahl der Zeilen:	15 Row
Abstand:	1.9 mm
Montage:	Solder Pin
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	76055
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Nennstrom:	750 mA
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Montagewinkel:	Vertical
Produkt-Typ:	High Speed / Modular Connectors
Verpackung ab Werk:	280
Unterkategorie:	Backplane Connectors
Handelsname:	Impact
Nennspannung:	30 V
Artikel # Aliases:	0760551228
Gewicht pro Stück:	4.557 g

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Impact Backplane-Steckverbindersystem

Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über Datenraten von bis zu und über 25 GBit/s und eine überlegene Signaldichte von bis zu 30 Paaren pro cm. Dieses System bringt das Dichtgehäuse voran, um die Hochgeschwindigkeitsanforderungen der nächsten Generation mit einem der vielseitigsten Angebote auf dem Markt zu erfüllen. Das Impact Backplane-Steckverbindersystem von Molex verfügt über ein einfaches Raster von 1,90 mm x 1,35 mm, das PCB-Routing-Flexibilität bietet.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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