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55917-2030

Name: Molex 55917-2030
Brand: Molex
SKU: 538-55917-2030
Price: 1.78 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-55917-2030

Herst.- Nr.:

55917-2030

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse 2.0 WtB Dual Conn Dip Plg Hsg 20Ckt

Datenblatt:

55917-2030 Datenblatt

ECAD Model:

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Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	1.78 CHF	1.78 CHF
	1.56 CHF	15.60 CHF
	1.48 CHF	37.00 CHF
	1.39 CHF	139.00 CHF
	1.25 CHF	375.00 CHF
	1.15 CHF	575.00 CHF
	0.996 CHF	996.00 CHF
	0.931 CHF	2 327.50 CHF
	0.888 CHF	4 440.00 CHF

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:
Produkt:	Headers
Typ:	Shrouded
Anzahl der Positionen:	20 Position
Abstand:	2 mm (0.079 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Zeilenabstand:	5 mm (0.197 in)
Montageart:	Panel Mount
Montage:	Solder Pin
Montagewinkel:	Straight
Kontakt-Gender:	Pin (Male)
Kontaktüberzug:	Tin
Serie:	55917
Handelsname:	MicroClasp
Anwendung:	Wire-to-Board, Signal
Drahtstärke:	22 AWG
Minimale Betriebstemperatur:	- 25 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Kontakttyp:	Pin (Male)
Nennstrom:	3 A
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusefarbe:	Natural
Gehäuse-Anschlussart:	Plug
Gehäusematerial:	Polybutylene Terephthalate (PBT)
Isolierungswiderstand:	1 GOhms
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings
Nennspannung:	250 V
Artikel # Aliases:	559172030 0559172030
Gewicht pro Stück:	1,516 g

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Datenblatt

55917-2030 Datenblatt

Models

Specification Sheets

RoHS Certificate (PDF)

Konformitätscodes

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Japan
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

MicroClasp Wire-to-Board-Steckverbindersystem

Das Molex MicroClasp Wire-to-Board- Steckverbindersystem bietet Platzeinsparungen und eine einfache Steckung/Trennung im Vergleich zu ähnlichen Wire-to-Board-Systemen mit Rastermaß von 2 oder 2,5 mm. MicroClasp verfügt über eine einzigartige innere positive Verriegelung, die einen Verriegelungsschutz, einen sicheren Halt und ein hörbares „Klicken“ bietet. Das Anschluss-Design bietet geringe Ein- und Ausziehkräfte und kann 3,0 A Strom in einem kompakten 2,00-mm-Rasterdesign übertragen. Das Molex MicroClasp-System ist mit 2 bis 40 Schaltungen mit SMT- und Durchsteckmontage sowie in ein- und zweireihigen Ausführungen erhältlich.