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55091-1674

Name: Molex 55091-1674
Brand: Molex
SKU: 538-55091-1674
Price: 9.83 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-55091-1674

Herst.- Nr.:

55091-1674

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder .635 HEADER SURFACE MNT 160 CKT

Datenblatt:

55091-1674 Datenblatt

ECAD Model:

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	160 Position
Abstand:	0.64 mm (0.025 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Vertical
Stackhöhe:	6 mm, 12 mm
Nennstrom:	500 mA
Nennspannung:	100 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	55091
Marke:	Molex
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	1000
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	SlimStack
Artikel # Aliases:	0550911674
Gewicht pro Stück:	1.273 g

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Datenblatt

55091-1674 Datenblatt

Models

PCN

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8536901100
TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

SlimStack 0,635-mm-Board-to-Board-Verbinder

Molex SlimStack Potentialfreie 0,635-mm-Board-to-Board-Verbinder bieten eine Nennspannung von 100 V, einen Schaltstrom von 0,5 A und einen Isolationswiderstand von 1.000 MΩ. Diese Steckverbinder verfügen über einen großen potentialfreien Bereich, widerstehen hohen Betriebstemperaturen von bis zu +125 °C. Die Baureihe ist in verschiedenen Stapelhöhen von 12 mm bis 16 mm verfügbar und bietet ein flexibles Design für viele Automotive-, Industrie- und Unterhaltungselektronik-Applikationen. Die SlimStack potentialfreien 0,635-mm-Board-to-Board-Verbinder von Molex eignen sich hervorragend für LED-Displays, Automotive-Infotainmentsysteme und SPS-/Bewegungssteuerungsgeräte.

Erweiterte Realität

Erweiterte Realität (Augmented Reality, AR) ist nicht nur ein Thema für Videospiele; es bietet enorme Vorteile für verschiedene Branchen. AR verbessert sowohl die Sicherheit als auch die Effizienz und ermöglicht Ingenieuren die Freiheit von physikalischen Einschränkungen, während Molex-Lösungen elektronische Konstruktionen sicher und elektrische Verbindungen zuverlässig halten. Lernen Sie eine neue Wirklichkeit in der Erweiterte Realität (AR) kennen und schauen Sie sich die wichtigen Produkte an, die Unternehmen dazu befähigen, AR-Produkte und -Technologien zu entwickeln, mit denen menschliche Fähigkeiten in Fertigungsapplikationen verbessert werden.

Board-to-Board-Verbinder

Molex Board-to-Board-Steckverbinder sind in zahlreichen Konfigurationen verfügbar. Diese Molex-Steckverbinder eignen sich hervorragend für Mikrominiatur-, Hochgeschwindigkeits-Applikationen und Applikationen mit hoher Dichte, einschließlich gestapelte, Mezzanine-, koplanare, orthogonale und PCB-Verbindungen.

Hochgeschwindigkeits-Lösungen

Die Hochgeschwindigkeits-Lösungen von Molex erfüllen die strengsten Hochgeschwindigkeits-Leistungsanforderungen. Das umfangreiche Steckverbinder-Portfolio unterstützt eine Vielzahl von Datenraten in mehreren Größen und Formen. Die Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen bieten die Flexibilität und Skalierbarkeit, die zur Erfüllung der Anforderungen von Systemen der nächsten Generation erforderlich sind.
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Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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SlimStack Steckverbinder-Produktfamilie

Die SlimStack Steckverbinder-Produktfamilie von Molex bietet Designern eine Vielzahl von platzsparenden stapelbaren SMT-Steckverbindern. Mit Rastermaßen von 0,35 mm bis 2 mm bieten die SlimStack Steckverbinder von Molex Steckhöhen zwischen 0,60 mm und 16 mm und Steckbreiten von 2 mm bis 7,20 mm. Schaltungen beginnen bei 10 mit Bereichen von bis zu 200.