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53253-0870

Name: Molex 53253-0870
Brand: Molex
SKU: 538-53253-0870
Price: 0.33 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-53253-0870

Herst.- Nr.:

53253-0870

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse 2MM VERT 8P HDR SQ PIN MICRO LATCH

Datenblatt:

53253-0870 Datenblatt

ECAD Model:

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.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:
Produkt:	Headers
Typ:	Shrouded
Anzahl der Positionen:	8 Position
Abstand:	2 mm (0.079 in)
Anzahl der Zeilen:	1 Row
Montageart:	Through Hole
Montage:	Solder Pin
Montagewinkel:	Straight
Kontakt-Gender:	Pin (Male)
Kontaktüberzug:	Tin
Länge des Abschlussstiftes:	3.5 mm (0.138 in)
Serie:	53253
Handelsname:	Micro-Latch
Anwendung:	Wire-to-Board, Signal
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Tin
Nennstrom:	2 A
Gehäusematerial:	Nylon
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	1000
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings
Nennspannung:	125 V
Artikel # Aliases:	0532530870
Gewicht pro Stück:	269.100 mg

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Datenblatt

53253-0870 Datenblatt

Models

RoHS Certificate (PDF)

Konformitätscodes

CNHTS:: 8536901100
TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Vietnam
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Micro-Latch Steckverbindersystem

Das Micro-Latch Steckverbindersystem bietet von Molex eine zuverlässige Verbindungsschnittstelle für industrietaugliche 2,00-mm-Wire-to-Board-Applikationen. Das System umfasst eine Crimp-Buchsenklemme, Buchsengehäuse und halbumhüllte vertikale und rechtwinklige PCB-Stiftleisten. Die Steckverbinder üben einen Reibungsverriegelungsmechanismus aus, bei dem die Nasen an den Anschlussbuchsengehäusen in die Öffnungen der Stiftleistenwand-Öffnungen gleiten, was eine dauerhafte Verbindung und einen Schutz der elektrischen Schaltungen gewährleistet. Micro-Latch-Steckverbinder bieten elektrische und mechanische Zuverlässigkeit in einem Hochtemperaturdesign, das die Automotive-, Verbraucher- und Industrieanforderungen erfüllt.

Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder

Molex Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder und -Steckverbindersysteme verfügen über zahlreiche Wire-to-Board-Signalverbinder, die Designflexibilität bieten.Die WtW-/WtB-Signalverbinder und -Steckverbinderlösungen von Molex eignen sich je nach Modell hervorragend für persönliche Computer- und Beleuchtungsapplikationen, Fahrzeuganwendungen und Industrieapplikationen.

Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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