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52610-1171

Name: Molex 52610-1171
Brand: Molex
SKU: 538-52610-1171
Price: 0.95 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-52610-1171

Herst.- Nr.:

52610-1171

Herst.:

Molex

Beschreibung:

FFC & FPC-Steckverbinder 1.0 FPC ZIF SMT ST 1 ST 11Ckt EmbsTp Pkg

Datenblatt:

52610-1171 Datenblatt

ECAD Model:

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-.-- CHF

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Gehäuse:

Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)

Cut-Tape

MouseReel™ (+7.00 CHF)

Preis (CHF)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ ^†
	0.951 CHF	0.95 CHF
	0.875 CHF	8.75 CHF
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
	0.786 CHF	786.00 CHF
	0.564 CHF	1 128.00 CHF
	0.436 CHF	2 180.00 CHF

† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von 7.00 CHF hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	FFC & FPC-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Board Mount
Anzahl der Positionen:	11 Position
Abstand:	1 mm
Montage:	SMD/SMT
Montagewinkel:	Vertical
Kontaktüberzug:	Tin Bismuth over Nickel
Nennstrom:	1 A
Serie:	52610
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Verpackung:	MouseReel
Actuator-Typ:	ZIF
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Land der Bestückung:	VN
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	VN
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Anschlussart:	Female
Gehäusefarbe:	Natural
Gehäusematerial:	Nylon
Montageart:	SMD/SMT
Produkt-Typ:	FFC & FPC Connectors
Verpackung ab Werk:	1000
Unterkategorie:	FFC & FPC Connectors
Nennspannung:	125 V
Artikel # Aliases:	0526101171
Gewicht pro Stück:	573,200 mg

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SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung

Die Produktpalette der SMT FFC/FPC-Steckverbinder mit Sn-Ag-Bi-Unterplattierung von Molex umfasst Miniatur-FFC/FPC SMT-Steckverbinder, die entwickelt wurden, um eine Vielzahl von platz- und anwendungsspezifischen Anforderungen zu erfüllen. Die Sn-Ag-Bi-Unterplattierung verringert und/oder verhindert die Erzeugung von Zinn-Whiskers und erhöht die Zuverlässigkeit der verbundenen Teile. Diese Steckverbinder bieten kompakte Tiefen-, Höhen- und Längenabmessungen für Anwendungen mit kleinen Gehäusen. Die robuste Betätigerkonstruktion hilft Schäden durch umfangreiche Tests, periodisches Durchlaufen oder grobe Handhabung zu verhindern. Zero Insertion Force- (ZIF) und LIF-Optionen erlauben wiederholtes periodisches Durchlaufen mit minimalem Verschleiß. Die Molex Mikrominiatur-FFC/FPC mit niedrigem Profil und hoher Dichte sind in einer Vielzahl von feingängigen Optionen erhältlich und erfüllen die Downsizing-Bedürfnisse von elektronischen Geräteherstellern.
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