Scheinbar haben Sie Javascript in Ihrem Browser deaktiviert. Einige Funktionen auf dieser Seite funktionieren nur, wenn Sie sich anmelden.

Wird ein Fehler angezeigt?

219116-1161

Name: Molex 219116-1161
Brand: Molex
SKU: 538-219116-1161
Price: 2.05 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-219116-1161

Herst.- Nr.:

219116-1161

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse MICRO-FIT+ HDR PCIE 5.0

Lebenszyklus:

Neues Produkt:

Neu von diesem Hersteller.

Datenblatt:

219116-1161 Datenblatt

ECAD Model:

Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Mehr über

Weitere Informationen zu Molex 219116-1161

Auf Lager: 1 689

Lagerbestand:: 1 689

sofort lieferbar

Ein unerwarteter Fehler ist aufgetreten. Bitte versuchen Sie es später noch einmal.
Auf Bestellung:: 1 800

erwartet ab 18.05.2026
Lieferzeit ab Hersteller:: 21

Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.

Menge eingeben:

Minimum: 1 Vielfache: 1

Stückpreis:

CHF -.--

Erw. Preis:

CHF -.--

Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	CHF 2.05	CHF 2.05
	CHF 1.75	CHF 17.50
	CHF 1.65	CHF 41.25
	CHF 1.58	CHF 79.00
	CHF 1.51	CHF 151.00
	CHF 1.38	CHF 345.00
	CHF 1.29	CHF 645.00
	CHF 0.97	CHF 970.00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:
Produkt:	Headers
Anzahl der Positionen:	16 Position
Abstand:	3 mm (0.118 in)
Anzahl der Zeilen:	2 Row
Montageart:	PCB Mount
Montage:	Solder Pin
Montagewinkel:	Right Angle
Kontaktüberzug:	Tin
Serie:	219116
Handelsname:	Micro-Fit+
Anwendung:	Board-to-Board, Power
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Nennstrom:	1 A, 9.2 A
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusefarbe:	Black
Gehäuse-Anschlussart:	Receptacle
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	1
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings
Nennspannung:	12 VAC/DC

Produkte gefunden:

Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus

Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.

Ausgewählte Attribute: 0

Dokument filtern:

CNHTS:: 8536901100
USHTS:: 8536694040
TARIC:: 8536693000
ECCN:: EAR99

Micro-Fit+-Steckverbinder

Die Micro-Fit+ Steckverbinder von Molex bieten hervorragende Gestaltungsmöglichkeiten für Flexibilität und effiziente Montage. Die Steckverbinder bieten einen hohen Nennstrom von 12,5 A bei einem Rastermaß von 3,00 mm und beanspruchen den gleichen Platz wie kleinere Steckverbinder. Zu den Merkmalen gehören ein geringerer PCB-Footprint, eine um 40 % verringerte Steckkraft und ein verbessertes TPA-Design, das Stabilität und Sicherheit für die Anschlüsse im Inneren der Anschlussbuchse bietet. Zu den Micro-Fit+-Applikationen gehören Unterhaltungselektronik, Telekommunikation/Netzwerke, Medizintechnik, nachhaltige Energie und Automotive.

Micro-Fit+PCIe 5.0 Steckverbinder

Molex Micro-Fit+PCIe 5.0 Steckverbinder verfügen über eine vollständige PCIe CEM 5.0/6.0 Spezifikationskonformität und unterstützen Ampere-Unterbrechungskapazitäten (AICs) bis zu 675 W. Die Steckverbinder bieten zwölf Leistungs- und vier Signalanschlüsse mit Hochstrom-Metalllegierungsbauweise für die Leistungs- und Signal-Hybrid-Integration. Die Micro-Fit+ PCIe 5.0 Steckverbinder von Molex arbeiten mit einem niedrigen Durchgangswiderstand von 5 mΩ am Stromanschluss und 20 mΩ am Signalanschluss. Die Anschlüsse bieten vollständig isolierte Anschlüsse und eine formschlüssige Verriegelung am Gehäuse mit Daumenverriegelung mit geringer Kraft. Die Steckverbinder eignen sich ideal für verschiedene Applikationen, unter anderem in den Bereichen Verbraucher, Medizin, nachhaltige Energie, Telekommunikation, Netzwerktechnik und Fahrzeug.