218216-0200

Molex
538-218216-0200
218216-0200

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse Micro-Fit+ RA Header SMT 3mm Pitch Dual Row 2 Ckts (Sn) Plating Glow-Wire Solder Nail Blk Reel

ECAD Model:
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Molex
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:  
Headers
2 Position
3 mm (0.118 in)
2 Row
PCB Mount
Solder
Right Angle
Tin
218216
Micro-Fit+
- 40 C
+ 105 C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: Molex
Kontaktmaterial: Copper Alloy
Nennstrom: 12.5 A
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Gehäusefarbe: Black
Gehäuse-Anschlussart: Receptacle
Gehäusematerial: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 1800
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Nennspannung: 600 VAC, 600 VDC
Artikel # Aliases: 2182160200 02182160200
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Micro-Fit+ Glühdraht-Steckverbinder

Molex Glühdraht Micro-Fit+ Steckverbinder bieten eine 3 mm Höhe, eine Hochstrombewertung von 13 A und sind Glühdraht-fähig. Diese Steckverbinder verfügen über vollständig isolierte Kontakte auf jeder Seite der Schnittstelle, um potenzielle Lichtbögen zu vermeiden, ein einzigartiges Keying-Design zur Vermeidung von Fehlsteckungen und einen kleinen PCB Footprint, der Designflexibilität bietet. Die Technologie (SMT) und Durchsteckmontage-Technologie (THT) bieten Flexibilität bei PCB-Designs. Für eine verbesserte Festigkeit und Zuverlässigkeit stehen SMT-Stiftleisten mit Clip- und Nagelbefestigung zur Verfügung. Molex Glühdraht Micro-Fit+ Steckverbinder eignen sich für verschiedene Anwendungsbereiche, darunter Verbraucher, Medizin, Fahrzeug, nachhaltige Energie und Telekommunikation.

Micro-Fit+-Steckverbinder

Die Micro-Fit+ Steckverbinder von Molex bieten hervorragende Gestaltungsmöglichkeiten für Flexibilität und effiziente Montage. Die Steckverbinder bieten einen hohen Nennstrom von 12,5 A bei einem Rastermaß von 3,00 mm und beanspruchen den gleichen Platz wie kleinere Steckverbinder. Zu den Merkmalen gehören ein geringerer PCB-Footprint, eine um 40 % verringerte Steckkraft und ein verbessertes TPA-Design, das Stabilität und Sicherheit für die Anschlüsse im Inneren der Anschlussbuchse bietet. Zu den Micro-Fit+-Applikationen gehören Unterhaltungselektronik, Telekommunikation/Netzwerke, Medizintechnik, nachhaltige Energie und Automotive.