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215759-1007

Name: Molex 215759-1007
Brand: Molex
SKU: 538-215759-1007
Price: 0.45 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-215759-1007

Herst.- Nr.:

215759-1007

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse Micro-Fit+ RecepHousing 7Circuits Black

Datenblatt:

215759-1007 Datenblatt

ECAD Model:

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	0.401 CHF	4.01 CHF
	0.372 CHF	9.30 CHF
	0.357 CHF	35.70 CHF
	0.335 CHF	83.75 CHF
	0.294 CHF	294.00 CHF
	0.26 CHF	572.00 CHF

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
RoHS:
REACH - SVHC:
Produkt:	Wire Housings
Typ:	Receptacle Housing
Anzahl der Positionen:	7 Position
Abstand:	3 mm (0.118 in)
Anzahl der Zeilen:	1 Row
Montageart:	Cable Mount / Free Hanging
Montage:	Crimp
Montagewinkel:	Straight
Serie:	215759
Handelsname:	Micro-Fit+
Anwendung:	Wire-to-Board, Power
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Marke:	Molex
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Gehäusefarbe:	Black
Gehäuse-Anschlussart:	Receptacle
Gehäusematerial:	Polyamide (PA)
Isolierungswiderstand:	1 GOhms
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	2200
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings
Artikel # Aliases:	2157591007 02157591007

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Konformitätscodes

USHTS:: 8538906000
JPHTS:: 853890000
MXHTS:: 8538900100
BRHTS:: 85389090
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Micro-Fit+-Steckverbinder

Die Micro-Fit+ Steckverbinder von Molex bieten hervorragende Gestaltungsmöglichkeiten für Flexibilität und effiziente Montage. Die Steckverbinder bieten einen hohen Nennstrom von 12,5 A bei einem Rastermaß von 3,00 mm und beanspruchen den gleichen Platz wie kleinere Steckverbinder. Zu den Merkmalen gehören ein geringerer PCB-Footprint, eine um 40 % verringerte Steckkraft und ein verbessertes TPA-Design, das Stabilität und Sicherheit für die Anschlüsse im Inneren der Anschlussbuchse bietet. Zu den Micro-Fit+-Applikationen gehören Unterhaltungselektronik, Telekommunikation/Netzwerke, Medizintechnik, nachhaltige Energie und Automotive.