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2091410002

Name: Molex 2091410002
Brand: Molex
SKU: 538-2091410002
Price: 56.38 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-2091410002

Herst.- Nr.:

2091410002

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder Mirror Mezz Conn 2.5mm Conn Hgt Mnt 10 Pair 7 Row 292 CKT 0.76um Au Plt w/ Pegs

Datenblatt:

2091410002 Datenblatt

ECAD Model:

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	56.38 CHF	56.38 CHF
	50.27 CHF	502.70 CHF
	48.34 CHF	1 208.50 CHF
	46.73 CHF	2 336.50 CHF
	44.15 CHF	4 415.00 CHF

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
Serie:	209141
Marke:	Molex
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	200
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname:	Mirror Mezz
Artikel # Aliases:	209141-0002 02091410002

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Sales Drawing (PDF)

Konformitätscodes

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Board-to-Board-Verbinder

Molex Board-to-Board-Steckverbinder sind in zahlreichen Konfigurationen verfügbar. Diese Molex-Steckverbinder eignen sich hervorragend für Mikrominiatur-, Hochgeschwindigkeits-Applikationen und Applikationen mit hoher Dichte, einschließlich gestapelte, Mezzanine-, koplanare, orthogonale und PCB-Verbindungen.

Mirror Mezz-Steckverbinder

Molex Mirror-Mezz-Steckverbinder sind Footprint-kompatible hermaphroditische Steckverbinder mit stapelbarer Steckung. Diese Steckverbinder unterstützen Datenraten von bis zu 56 GBit/s pro Differentialpaar für Telekommunikation, Netzwerke und weitere Applikationen. Die Mirror-Mezz-Steckverbinder von Molex verfügen über ein angeheftetes BGA-Design (Ball Grid Array) anstelle von umspritzten BGA-Befestigungen. Diese Steckverbinder bieten einen komplex gestalteten Anschlussaufbau mit zahlreichen mechanischen Stärken und modernsten elektrischen Funktionen. Zu den typischen Applikationen gehören Server, Netzwerke, Speicher und Infrastruktur.