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203563-0305

Name: Molex 203563-0305
Brand: Molex
SKU: 538-203563-0305
Price: 0.9 CHF
Availability: OutOfStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-203563-0305

Herst.- Nr.:

203563-0305

Herst.:

Molex

Beschreibung:

Sockel & Kabelgehäuse PicoClasp Hdr SMT SR RA 3Ckt OPL Au0.76

Datenblatt:

203563-0305 Datenblatt

ECAD Model:

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Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	Sockel & Kabelgehäuse
Produkt:	Headers
Typ:	Shrouded
Anzahl der Positionen:	3 Position
Abstand:	1 mm (0.039 in)
Anzahl der Zeilen:	1 Row
Montageart:	SMD/SMT
Montage:	Solder
Montagewinkel:	Right Angle
Kontakt-Gender:	Pin (Male)
Kontaktüberzug:	Gold
Serie:	203563
Handelsname:	Pico-Clasp
Drahtstärke:	28 AWG
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Marke:	Molex
Kontaktmaterial:	Gold
Nennstrom:	1.5 A
Gehäusefarbe:	Natural
Gehäusematerial:	Polyamide (PA)
Isolierungswiderstand:	100 MOhms
Latch-Typ:	Unlatched
Produkt-Typ:	Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk:	10400
Unterkategorie:	Headers & Wire Housings
Nennspannung:	50 VAC/DC
Artikel # Aliases:	02035630305

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Datenblatt

203563-0305 Datenblatt

Models

STP File (Zip)

RoHS Certificate (PDF)

CNHTS:: 8536690000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Pico-Clasp™ Wire-to-Board-Steckverbinder

Molex Pico-Clasp™ Wire-to-Board-Steckverbinder sind Wire-to-Board-Steckverbinder mit formschlüssiger Verriegelung und dem kleinsten Rastermaß (1,00 mm). Pico-Clasp Steckverbinder mit einem Rastermaß von 1,00 mm sind in ein- und zweireihigen Ausführungen verfügbar. Diese Baureihe besteht aus reib- und formschlüssigen Verriegelungen für unterschiedliche Anwendungsbedürfnisse. Pico-Clasp ist für verschiedene Verbindungen in Flachbildschirmen (FPD) ausgelegt. Dieses Steckverbindersystem von Molex eignet sich ebenfalls hervorragend für den Einsatz in Notebook-PCs und anderen Kompaktgeräten.

Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder

Molex Wire-to-Wire-/Wire-to-Board-Signalverbinder und -Steckverbindersysteme verfügen über zahlreiche Wire-to-Board-Signalverbinder, die Designflexibilität bieten.Die WtW-/WtB-Signalverbinder und -Steckverbinderlösungen von Molex eignen sich je nach Modell hervorragend für persönliche Computer- und Beleuchtungsapplikationen, Fahrzeuganwendungen und Industrieapplikationen.

Mikrominiatur-Steckverbinder

Molex Mikro-Steckverbinderprodukte sind ideal für eine große Palette von Anwendungen wie z. B. Mobilgeräte, tragbare Geräte und Geräte für die Automobilindustrie und Medizintechnik. Um die Anforderungen von kleinen hochleistungsfähigen Technologien zu erfüllen wurden die Molex Mikro-Steckverbinder für Kabel-zu-Platine, Kabel-zu-Kabel und Platine-zu-Platine, FFC/FPC und Speicherkarten entwickelt. Mit Produkten mit einem Rasterabstand von 0,35 mm bis hinunter zu 42 AWG, minimalen Schaltkreisgrößen, verschiedenen Stromstärken pro Schaltkreis und Geschwindigkeiten von bis zu 20 Gbps, verfügt Molex über ein breit gefächertes Produktangebot, um Konstruktionsanforderungen zu erfüllen. Die Molex Mikrominiatur-Steckverbinder bieten Platzeinsparungen, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit.
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