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203372-1347

Name: Molex 203372-1347
Brand: Molex
SKU: 538-203372-1347
Price: 44 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

538-203372-1347

Herst.- Nr.:

203372-1347

Herst.:

Molex

Beschreibung:

E/A-Steckverbinder QSFP-DD Cage ASSY 1x6 SAN Fin HS SF

Datenblatt:

203372-1347 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	38.26 CHF	382.60 CHF
	36.80 CHF	920.00 CHF
	35.57 CHF	1 778.50 CHF
	33.62 CHF	3 362.00 CHF
1 000	Kostenvoranschlag

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Molex
Produktkategorie:	E/A-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Cages
Montageart:	Through Hole
Montage:	Press Fit
Montagewinkel:	Horizontal
Serie:	203372
Verpackung:	Bulk
Marke:	Molex
Gehäusematerial:	Stainless Steel
Anzahl der Ports:	6 Port
Produkt-Typ:	I/O Connectors
Unterkategorie:	I/O Connectors
Handelsname:	QSFP-DD
Typ:	QSFP-DD
Artikel # Aliases:	2033721347 02033721347
Gewicht pro Stück:	74,540 g

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Konformitätscodes

USHTS:: 8538908180
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

5G-Technologie

Molex 5G-Technologie umfasst optische, Kupfer- und HF-Konnektivität, FPGA-Lösungen und Signalqualitätstechnik. Die 5G-Technologie von Molex ermöglicht 5G-Netzwerke und lieferte eine höhere Bandbreite für höhere Datenraten bei geringerer Latenz.

QSFP-DD Verbindungssystem & Kabelsätze

Das QSFP-DD (Double Density) Verbindungssystem und Kabelsätze von Molex verfügt über eine achtspurige elektrische Schnittstelle, die bis zu 28 GBit/s NRZ oder 56 GBit/s PAM-4 und insgesamt bis zu 200 GBit/s oder 400 GBit/s überträgt. Das QSFP-DD bietet den gleichen Footprint wie QSFP-Verbindungen, wodurch sie rückwärtskompatibel sind. Die doppelte Dichte (Double Density) besteht aus einer erweiterten Paddle-Card (Anschlussleiterplatte) mit zwei Hochgeschwindigkeits-Reihen. Das QSFP-DD erfüllt die Spezifikationen gemäß IEEE 802.3bj, InfiniBand EDR und SAS 3.0. Dadurch können diese Steckverbinder und Kabelsätze in zahlreichen Technologien und Applikationen eingesetzt werden. Die Baureihe umfasst EMI-Käfige aus Blech (Edelstahl) mit erhöhter Robustheit und Kabelkonfektionen in Längen von 500 mm bis 2,5 m.