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LAN8670C2-E/LMX

Name: Microchip LAN8670C2-E/LMX
Brand: Microchip Technology
SKU: 579-LAN8670C2-E/LMX
Price: 2.86 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

579-LAN8670C2-E/LMX

Herst.- Nr.:

LAN8670C2-E/LMX

Herst.:

Microchip Technology

Beschreibung:

Ethernet-ICs 10BASE-T1S PHY with MII/RMII

Datenblatt:

LAN8670C2-E/LMX Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Microchip
Produktkategorie:	Ethernet-ICs
RoHS:
Montageart:	SMD/SMT
Verpackung/Gehäuse:	VQFN-32
Produkt:	Ethernet PHYs
Standard:	10BASE-T1S
Übertragungsgeschwindigkeit:	10 Mb/s
Schnittstellen-Typ:	RMII
Versorgungsspannung - Min.:	3.135 V
Versorgungsspannung - Max.:	3.465 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 125 C
Verpackung:	Tray
Marke:	Microchip Technology
Land der Bestückung:	Not Available
Land der Verbreitung:	Not Available
Ursprungsland:	TH
Duplex:	Half Duplex
Betriebsversorgungsspannung:	3.135 V to 3.465 V
Produkt-Typ:	Ethernet ICs
Verpackung ab Werk:	490
Unterkategorie:	Communication & Networking ICs
Versorgungsstrom - Max.:	41 mA

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Datenblatt

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Errata

PCN

Product Change Notification 2025-7-22 (PDF)

CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

LAN8670/1/2 10BASE-T1S Ethernet-PHY-Transceiver

Microchip Technology LAN8670/1/2 10BASE-T1S-Ethernet-PHY-Transceiver sind kompakte Strom sparende 10BASE-T1S-Ethernet-Physical-Layer-Transceiver mit Einzelanschluss. Die Bauteile sind gemäß der IEEE Std 802.3cg-2019^™ Spezifikation ausgelegt. Das Bauteil bietet eine 10 Mbit/s-Halbduplex-Sende- und Empfangsfunktion über ein einzelbalanciertes Paarmedium, wie z. B. ein ungeschirmtes verdrilltes Doppelkabel (UTP). Der LAN8670/1/2 ist für den Einsatz in Applikationen ausgelegt, die einen erweiterten Temperaturbereich (-40 °C bis +125 °C) erfordern. Darüber hinaus ist das Bauteil mit Industrie-EMV- und EMI-Anforderungen konform. Das einzelne Netzteil und das einfache analog-Frontend vereinfachen die integration in Applikationen mit kleinem Formfaktor.