ATSAMR30M18AT-I/RM100

Microchip Technology
556-AMR30M18ATIRM100
ATSAMR30M18AT-I/RM100

Herst.:

Beschreibung:
Sub-GHz-Module R30 Module - MCU + Sub-GHz 802.15.4 Radio

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Microchip
Produktkategorie: Sub-GHz-Module
RoHS:  
ATSAMR30M18A
780 MHz, 868 MHz, 915 MHz
8.7 dBm
Serial
1.8 V
3.6 V
26.97 mA
10.79 mA
- 40 C
+ 85 C
12.7 mm x 11 mm x 2.71 mm
Reel
Marke: Microchip Technology
Übertragungsgeschwindigkeit: 1 Mb/s
Betriebsversorgungsspannung: 1.8 V to 3.6 V
Produkt-Typ: Sub-GHz Modules
Protokoll – ANT, Thread, Zigbee – 802.15.4: 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: Wireless & RF Modules
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8517799000
USHTS:
8517620090
ECCN:
5A992.C

Connected (Wired und Wireless)

Microchip Technology Konnektivität lässt sich leicht zu Applikationen hinzufügen, da die MCUs und MPUs von Microchip für die Kompatibilität mit den Wired und Wireless Bauteilen von Microchip ausgelegt sind. Eine robuste, zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Konnektivität ist mit einem großen Portfolio von drahtgebundenen Konnektivitätslösungen verfügbar. Mobilität, Komfort und eine verbesserte Benutzerfreundlichkeit wird durch eine große Auswahl von drahtlosen Konnektivitätslösungen ermöglicht. Und mit den vorzertifizierten Modulen müssen sich Designer nicht mit Kommunikationsvorschriften beschäftigen.

ATSAMR30M18A IEEE® 802.15.4™ Sub-1-GHz-Module

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Wireless Konnektivität

Microchip Technology Wireless Konnektivitätslösungen ermöglichen eine schnelle Integration von Konnektivität in Ihre Designs mit drahtlosen ICs, Modulen, Software und Development Kits, die Ihren Kunden eine mühelose Verbindung ermöglichen. Das umfassende Portfolio von Microchip enthält die Technologie, die zur Erfüllung Ihrer Anforderungen an die Reichweite, Interoperabilität, Frequenz und Topologie erforderlich ist. Die vollständig zertifizierten Module von Microchip Technology ermöglichen eine drahtlose Drop-in-Konnektivität, sparen Entwicklungskosten und verkürzen die Markteinführung.