S007

170-S007
S007

Herst.:

Beschreibung:
Multiprotokoll-Module Highly integrated embedded main control core module using Espressif ESP32-S3FN8

Lebenszyklus:
End-of-Life-Produkt :
Gilt als veraltet und wurde vom Hersteller abgekündigt
Datenblatt:
ECAD Model:
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M5Stack
Produktkategorie: Multiprotokoll-Module
RoHS:  
2.4 GHz
GPIO, I2C, I2S, PWM, UART
3.3 V
5 V
0 C
+ 40 C
3D
26 mm x 18 mm x 4.6 mm
Bluetooth 5.0
802.11 b/g/n
Marke: M5Stack
Kern: Xtensa LX7
Land der Bestückung: Not Available
Land der Verbreitung: Not Available
Ursprungsland: CN
Produkt: 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.0
Produkt-Typ: Multiprotocol Modules
Verpackung ab Werk: 10
Unterkategorie: Wireless & RF Modules
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
TARIC:
8517620000
ECCN:
EAR99

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