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TGF600M

Name: LeaderTech TGF600M
Brand: LeaderTech
SKU: 861-TGF600M
Price: 193.87 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

861-TGF600M

Herst.- Nr.:

TGF600M

Herst.:

LeaderTech

Beschreibung:

Thermische Schnittstellenprodukte 6W/m-K 2003001mm TGF600M Brown

Datenblatt:

TGF600M Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	LeaderTech
Produktkategorie:	Thermische Schnittstellenprodukte
RoHS:
Produkt:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Typ:	Thermal Pad
Verpackung/Gehäuse:	Non-standard
Material:	Silicone Elastomer
Thermische Leitfähigkeit:	6 W/m-K
Überschlagsspannung:	3 kVAC
Farbe:	Brown
Minimale Betriebstemperatur:	- 60 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 200 C
Länge:	300 mm
Breite:	200 mm
Dicke:	1 mm
Zugkraft:	0.15 MPa
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Serie:	TGF
Verpackung:	Bulk
Marke:	LeaderTech
Produkt-Typ:	Thermal Interface Products
Verpackung ab Werk:	20
Unterkategorie:	Thermal Management
Gewicht pro Stück:	213.400 g

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Datenblatt

TGF600M Datenblatt (PDF)

European RoHS 3 Certificate of Conformance (PDF)

CNHTS:: 3824999999
CAHTS:: 8505190000
USHTS:: 8505193000
ECCN:: EAR99

TGF Thermal Gap Filler Pads

LeaderTech TGF Thermal Gap Filler Pads are heat transfer media that conform to surface irregularities and adhere to a wide range of component shapes and sizes. These pads also adhere to recessed areas and protrusions. The pliable conformity of TGF pads is excellent for filling air gaps and minute variations. LeaderTech TGF Thermal Gap Filler Pads operate in a -60°C to +200°C continuous use temperature.

TGFx Thermal Gap Fillers

LeaderTech TGFx Thermal Gap Fillers are a reliable heat transfer media that fill air gaps by conforming to surface gaps and irregularities. The Thermal Gap Fillers also conduct heat from a heat source to another surface. Available in various shapes, sizes, and thermal conductivities, thermal gap fillers offer a cost-effective solution for some of the most difficult and delicate thermal situations in a broad spectrum of applications.