C1812V184KCRACTU

KEMET
80-C1812V184KCR
C1812V184KCRACTU

Herst.:

Beschreibung:
Kondensator aus mehreren Keramikschichten MLCC - SMD/SMT 500V .18uF X7R 1812 10%

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KEMET
Produktkategorie: Kondensator aus mehreren Keramikschichten MLCC - SMD/SMT
RoHS:  
0.18 uF
500 VDC
X7R
10 %
1812
4532
SMD/SMT
Standard
- 55 C
+ 125 C
4.5 mm (0.177 in)
3.2 mm (0.126 in)
Arc Protection MLCCs
ArcShield SMD Comm X7R HV
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: KEMET
Klasse: Class 2
Verpackung/Gehäuse: 1812 (4532 metric)
Produkt-Typ: Ceramic Capacitors
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: Capacitors
Handelsname: ArcShield
Typ: High Voltage Commercial Grade MLCC
Artikel # Aliases: C1812V184KCRAC7800
Gewicht pro Stück: 110 mg
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CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
KRHTS:
8532240000
TARIC:
8532240000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

ArcShield™ High Voltage Surface Mount Capacitors

KEMET ArcShield™ Technology (patent pending) features a highly reliable base metal dielectric system combined with a unique internal shield electrode structure that is designed to suppress an arc-over event while increasing available capacitance. Developed on the principle of a partial Faraday cage, this internal system offers unrivaled performance and reliability when compared to external surface coating technologies.

Kommerzielle und Automotive-SMD-Hochspannungs-MLCCs

KEMET Electronics Kommerzielle und Automotive-SMD-Hochspannungs-MLCCs verfügen über die proprietären Technologien ArcShield, KPS und KC-LINK. Diese Kondensatoren sind in den EIA-Gehäusegrößen von 0603 bis 4540 und mit DC-Nennspannungen von bis zu 10.000 V verfügbar. Die kommerziellen und Automotive-SMD-Hochspannungs-MLCCs von KEMET decken Kapazitätsbereiche von 0,5 pF bis 560 nF mit einer Betriebstemperatur von -55 °C bis +125 °C ab. Sie eignen sich hervorragend für Fahrzeuganwendungen, kommerzielle und Industrieapplikationen.

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Die ArcShield-MLCCs von KEMET Electronics für den gewerblichen und Automotive-Bereich im X7R-Dielektrikum sind für den Einsatz in Hochspannungsapplikationen konzipiert, die anfällig für Lichtbogenbildung sind (Lichtbogenentladung). Das Phänomen der Lichtbogenbildung wird durch einen hohen Spannungsgradienten zwischen den beiden Abschlussflächen oder zwischen einer der Abschlussflächen und der inneren Gegenelektrodenstruktur innerhalb des Keramikkörpers verursacht. Sie tritt am häufigsten bei Anwendungsspannungen auf, die 300 V erreichen oder überschreiten, in Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit und bei Chipgrößen mit minimaler Bandbreitentrennung (Kriechstrecke). Dieses Phänomen kann entweder umgebende Komponenten beschädigen oder zu einem Durchschlag des dielektrischen Materials führen, was letztendlich zu einem Kurzschluss führt (katastrophaler Ausfallmodus).

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