C0603F562M9RACTU

KEMET
80-C0603F562M9RACTU
C0603F562M9RACTU

Herst.:

Beschreibung:
Kondensator aus mehreren Keramikschichten MLCC - SMD/SMT 6.3V 5600pF X7R 0603 20%

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Datenblatt:
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Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ †
0.111 CHF 0.11 CHF
0.065 CHF 0.65 CHF
0.039 CHF 3.90 CHF
0.031 CHF 15.50 CHF
0.028 CHF 28.00 CHF
0.025 CHF 50.00 CHF
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 4000)
0.022 CHF 88.00 CHF
0.019 CHF 152.00 CHF
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KEMET
Produktkategorie: Kondensator aus mehreren Keramikschichten MLCC - SMD/SMT
RoHS:  
5600 pF
6.3 VDC
X7R
20 %
0603
1608
SMD/SMT
Standard
- 55 C
+ 125 C
1.6 mm (0.063 in)
0.8 mm (0.031 in)
0.8 mm (0.031 in)
Ceramic Capacitor
SMD Comm X7R FO
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marke: KEMET
Klasse: Class 2
Verpackung/Gehäuse: 0603 (1608 metric)
Produkt-Typ: Ceramic Capacitors
Verpackung ab Werk: 4000
Unterkategorie: Capacitors
Artikel # Aliases: C0603F562M9RAC7867
Gewicht pro Stück: 6,600 mg
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Datenblatt

Models

Specification Sheets

Konformitätscodes
CNHTS:
8532241000
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
TARIC:
8532240000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Mexiko
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

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Die mehrschichtigen Keramikkondensatoren (MLCCs) mit hohem CV-Wert von KEMET sind eine bevorzugte Kapazitätslösung und bieten enorme Leistungs-, Zuverlässigkeits- und Kostenvorteile für Schaltungsentwickler. Keramik ist ein unpolares Bauelement, das einen unübertroffenen volumetrischen Wirkungsgrad aufweist und eine hohe Kapazität bei kleinen Gehäusegrößen bietet. Die in einer Vielzahl von Größen erhältlichen KEMET MLCCs mit hohem CV-Wert bieten einen sehr niedrigen äquivalenten Serienwiderstand (ESR), weisen hervorragende Hochfrequenzeigenschaften auf und sind sehr zuverlässig. MLCCs sind einteilige Bauteile, die aus laminierten Schichten speziell formulierter keramischer dielektrischer Materialien bestehen, die mit einem Metallelektrodensystem durchsetzt sind. Die Schichtformation wird dann bei hoher Temperatur gebrannt, um ein gesintertes und volumetrisch effizientes Kapazitätsbauelement herzustellen. An den freiliegenden Enden des Chips ist ein leitfähiges Abschlussbarrieresystem integriert, um die Verbindung zu vervollständigen. 

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