FF6MR20W2M1HB70BPSA1

Infineon Technologies
726-FF6MR20W2M1HB70
FF6MR20W2M1HB70BPSA1

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Beschreibung:
Infineon CoolSiC MOSFET half-bridge module 2000 V

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Infineon
Produktkategorie: Infineon
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Marke: Infineon Technologies
Verpackung: Tray
Serie: EasyPACK
Verpackung ab Werk: 15
Handelsname: CoolSiC
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Konformitätscodes
CAHTS:
8541210000
USHTS:
8541210095
JPHTS:
854121000
TARIC:
8541210000
MXHTS:
8541210100
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Österreich
Herstellungsland:
Deutschland
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

EasyPACK™ CoolSiC™ Trench-MOSFET-Module

EasyPACK™ CoolSiC™ Trench-MOSFET-Module  von Infineon Technologies zeichnen sich durch die PressFIT-Kontakttechnologie und einen integrierten NTC-Temperatursensor (Negativer Temperaturkoeffizient, NTC). Diese Module arbeiten mit einer Drain-Source-Spannung von 1.200 V  und zeichnen sich durch ein Design mit niedriger Induktivität, geringe Schaltverluste und eine hohe Stromdichte aus. Die EasyPACK™-Module bieten dank integrierter Montageklemmen eine robuste Montage und sind in einem CTI >600 untergebracht. Applikationen sind unter anderem Hochfrequenzschaltgeräte, DC/DC-Wandler und DC-Ladegeräte für Elektrofahrzeuge. Mit der Baureihe Easy 2C optimiert Infineon Hochleistungsdesigns durch den Einsatz der SiC G2-Technologie und fortschrittlicherXT-Funktionen. DieDie XT-Technologie bietet erhöhte Robustheit und einen erweiterten Betriebstemperaturbereich, während die SiC-MOSFET-Technologie der zweiten Generation eine verbesserte Gate-Oxid-Zuverlässigkeit und einen reduzierten Einschaltwiderstand gewährleistet.

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