CYW20829B0P4TAI100XUMA1

Infineon Technologies
726-CYW20829B0P4TAI1
CYW20829B0P4TAI100XUMA1

Herst.:

Beschreibung:
Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE INDUSTRIAL AND IOT

Lebenszyklus:
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CHF 6.25 CHF 62.50
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CHF 5.47 CHF 547.00
CHF 5.19 CHF 1 297.50
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CHF 4.81 CHF 4 810.00
5 000 Kostenvoranschlag

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Infineon
Produktkategorie: Bluetooth-Module – 802.15.1
RoHS:  
I2C, SPI, UART
10 dBm
2 Mb/s
- 95 dBm, - 98 dBm
2.4 GHz
2.75 V
3.6 V
- 30 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
Marke: Infineon Technologies
Kern: Arm Cortex-M33
Abmessungen: 14.5 mm x 19 mm x 1.95 mm
Kenndaten und Eigenschaften: Low Power
Höhe: 1.95 mm
Länge: 19 mm
Speichergröße: 256 kB
Feuchtigkeitsempfindlich: Yes
Montageart: SMD/SMT
Betriebsversorgungsspannung: 2.75 V to 3.6 V
Produkt: Bluetooth Modules
Produkt-Typ: Bluetooth Modules
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1: Bluetooth LE
Abschirmung: Shielded
Verpackung ab Werk: 500
Unterkategorie: Wireless & RF Modules
Eingehender Versorgungsstrom: 5.6 mA
Ausgehender Versorgungsstrom: 5.2 mA
Breite: 14.5 mm
Artikel # Aliases: CYW20829B0-P4TAI100 SP005970282
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Ausgewählte Attribute: 0

CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
TARIC:
8517620000
ECCN:
5A992.C

AIROC™ BLUETOOTH®- und Bluetooth LE-Module

AIROC ™ BLUETOOTH® - und Bluetooth LE-Module von Infineon Technologies   unterstützen Benutzer bei der schnellen und effizienten Entwicklung von Designs für das Internet of Things (IoT). Diese Module reduzieren das Entwicklungsrisiko erheblich und beschleunigen die Markteinführung. Darüber hinaus sind die Module von Bluetooth SIG qualifiziert und haben eine behördliche Zertifizierung von Organisationen wie FCC, ISED, MIC und CE erhalten. Dies ermöglicht es Benutzern, sich auf die Erstellung einzigartiger IoT-Applikationen zu konzentrieren, ohne sich Gedanken über die Komplexität von Board-Bring-Up, HF-/Spec-Tests, Leistungstests und regulatorische Tests machen zu müssen.