IXFN230N20T

IXYS
747-IXFN230N20T
IXFN230N20T

Herst.:

Beschreibung:
MOSFET-Module 230A 200V

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Verfügbarkeit

Lagerbestand:
0

Sie können dieses Produkt immer noch nachbestellen.

Auf Bestellung:
368
erwartet ab 15.07.2026
Lieferzeit ab Hersteller:
23
Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 30.71 CHF 30.71
CHF 24.77 CHF 247.70

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
IXYS
Produktkategorie: MOSFET-Module
RoHS:  
Si
Screw Mount
SOT-227-4
N-Channel
1 Channel
200 V
220 A
7.5 mOhms
- 20 V, + 20 V
3 V
- 55 C
+ 175 C
1.09 mW
IXFN230N20
Tube
Marke: IXYS
Konfiguration: Single
Abfallzeit: 17 ns
Höhe: 12.22 mm
Länge: 38.23 mm
Produkt-Typ: MOSFET Modules
Anstiegszeit: 38 ns
Verpackung ab Werk: 10
Unterkategorie: Discrete and Power Modules
Handelsname: HiPerFET
Typ: GigaMOS Power MOSFET
Regelabschaltverzögerungszeit: 62 ns
Typische Einschaltverzögerungszeit: 58 ns
Breite: 25.42 mm
Gewicht pro Stück: 30 g
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

Für diese Funktionalität ist die Aktivierung von JavaScript erforderlich.

CNHTS:
8541290000
TARIC:
8541500000
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
8541290100
KRHTS:
8541299000
MXHTS:
85415001
ECCN:
EAR99

Gen1 Trench Gate Power MOSFETs

IXYS Gen1 Trench Gate Power MOSFETs are ideally suited for low voltage/ high current applications, requiring an exceedingly low RDS(ON), enabling very low power dissipation. This, combined with wide-ranging operating junction temperature, from -40°C to 175°C, make them suitable candidates for automobile applications and other similar demanding applications in harsh environments.