IT3D-200S-BGA(39)

Hirose Connector
798-IT3D200SBGA39
IT3D-200S-BGA(39)

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder

Datenblatt:
ECAD Model:
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22.78 CHF 22.78 CHF
17.55 CHF 175.50 CHF
17.44 CHF 2 092.80 CHF
17.16 CHF 4 530.24 CHF
17.06 CHF 8 598.24 CHF
1 008 Kostenvoranschlag

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Hirose Electric
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Receptacles
200 Position
1.5 mm (0.059 in)
Solder Balls
Straight
39 mm
1 A
50 V
10 Gbps
- 55 C
+ 85 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
IT3
Tray
Marke: Hirose Connector
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 24
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Artikel # Aliases: 636-0003-8-39
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

PCN

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Konformitätscodes
USHTS:
8536694040
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Malaysia
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Medical Solutions

Hirose Electric Medical Solutions include high-performance connectors engineered for precision, durability, and reliability in demanding applications. Products offered include board-to-board, wire-to-board, FPC/FFC, circular, and coaxial connectors with IP67/IP68 sealing to protect against debris, dust, and moisture ingress. Features include EMI shielding, extended mating cycles, and secure locking, ensuring stable interference-free performance. The miniaturized products from Hirose support compact, high-density systems, while hybrid signal/power designs and RoHS/IEC compliance meet the evolving needs of diagnostic imaging, patient monitoring, therapy systems, and wearable medical tech.

IT3 High-Speed BGA Mezz Connectors

Hirose IT3 High-Speed BGA Mezz Connectors transmit differential, single-ended, and power through one package. The stackable IT3 series (ranging from 15mm to 40mm) provides reliable connections for today's data rates, including PCIe and XAUI, as well as 10+ Gbps systems. Hirose IT3 High-Speed BGA Mezz Connectors offer a staggered 1.5mm x 1.75mm ball grid array. Additional features include 100, 200, and 300 contacts (+90% additional grounds), low mating/extracting forces, wide misalignment tolerances for multiple connector use, and excellent reflow solderability. The IT3 system features three basic components: the mating receptacle, the interposer, and the mounting receptacle. The mating and mounting receptacles are reflowed to the PCB, and different height interposer assemblies are selected to achieve the needed height between the PCBs.

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