1210F-681K-01

Fastron
434-1210F-681K-01
1210F-681K-01

Herst.:

Beschreibung:
HF-Induktivitäten – SMD Ferrite Core Chip Inductor

Datenblatt:
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Produktkategorie: HF-Induktivitäten – SMD
RoHS:  
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Unshielded
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22
1.9 MHz
Standard
3.8 mm
3 mm
2.4 mm
Ferrite
AEC-Q200
1210F
Reel
Anwendung: RF
Marke: Fastron
Gehäuse-Code - Inch: 1210
Gehäuse-Code - mm: 3225
Montageart: PCB Mount
Produkt: RF Inductors
Produkt-Typ: RF Inductors - Leaded
Verpackung ab Werk: 800
Unterkategorie: Inductors, Chokes & Coils
Montage: SMD/SMT
Testfrequenz: 100 kHz
Gewicht pro Stück: 16 mg
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

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Konformitätscodes
CNHTS:
8504500000
USHTS:
8504508000
TARIC:
8504509590
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Malaysia
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

F Series RF Chip Inductors

Fastron F Series RF Chip Inductors are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits and features a ferrite core. The unshielded F series inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Fastron F Series RF Chip Inductors are available in a case size of 1210 with an operating temperature range of -40°C to +85°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

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