0402F-R10K-08

Fastron
434-0402F-R10K-08
0402F-R10K-08

Herst.:

Beschreibung:
HF-Induktivitäten – SMD Wire-wound Ferrite RF Chip Inductor

Datenblatt:
ECAD Model:
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Gehäuse:
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
Gurtabschnitt / MouseReel™ †
0.507 CHF 0.51 CHF
0.433 CHF 4.33 CHF
0.398 CHF 9.95 CHF
0.322 CHF 32.20 CHF
0.303 CHF 75.75 CHF
0.266 CHF 133.00 CHF
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 1000)
0.225 CHF 225.00 CHF
0.207 CHF 414.00 CHF
0.204 CHF 1 020.00 CHF
† Für die MouseReel™ wird Ihrem Warenkorb automatisch eine Gebühr von 7.00 CHF hinzugefügt. MouseReel™ Bestellungen sind weder stornierbar, noch können sie zurückgegeben werden. ↩

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Fastron
Produktkategorie: HF-Induktivitäten – SMD
RoHS:  
Wirewound
1.2 mm x 0.65 mm x 0.7 mm
Unshielded
100 nH
10 %
1 A
150 mOhms
- 40 C
+ 85 C
1.4 GHz
1.2 mm
0.65 mm
0.7 mm
Ferrite
AEC-Q200
0402F
Reel
Cut Tape
MouseReel
Anwendung: RF
Marke: Fastron
Montageart: PCB Mount
Produkt: RF Inductors
Produkt-Typ: RF Inductors - Leaded
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: Inductors, Chokes & Coils
Montage: SMD/SMT
Testfrequenz: 7.9 MHz
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

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Konformitätscodes
CNHTS:
8504500000
CAHTS:
8504500000
USHTS:
8504508000
JPHTS:
850450000
KRHTS:
8504502090
TARIC:
8504500090
MXHTS:
8504509199
BRHTS:
85045000
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
Malaysia
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

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