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MBH7BLZ07-109033

Name: FCL Components MBH7BLZ07-109033
Brand: FCL Components
SKU: 817-MBH7BLZ07-109033
Price: 10.3 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

817-MBH7BLZ07-109033

Herst.- Nr.:

MBH7BLZ07-109033

Herst.:

FCL Components

Beschreibung:

Bluetooth-Module – 802.15.1 BLE 4.1 Peripheral w/Ant SingleMode Ult

Datenblatt:

MBH7BLZ07-109033 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	6.44 CHF	3 220.00 CHF
	5.80 CHF	5 800.00 CHF
2 000	Kostenvoranschlag

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	FCL Components
Produktkategorie:	Bluetooth-Module – 802.15.1
RoHS:
Serie:	MBH7BLZ
Protokoll:	BLE, Bluetooth 4.1
Schnittstellen-Typ:	GPIO, I2C, SPI, UART
Ausgangsleistung:	4 dBm
Empfängerempfindlichkeit:	- 88 dBm
Frequenz:	2.4 GHz
Versorgungsspannung - Min.:	1.75 V
Versorgungsspannung - Max.:	3.6 V
Minimale Betriebstemperatur:	- 40 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 85 C
Marke:	FCL Components
Höhe:	1.7 mm
Länge:	11.5 mm
Feuchtigkeitsempfindlich:	Yes
Montageart:	SMD/SMT
Betriebsversorgungsspannung:	1.75 V to 3.6 V
Produkt-Typ:	Bluetooth Modules
Protokoll – Bluetooth, BLE – 802.15.1:	Bluetooth LE
Empfindlichkeit:	- 88 dBm
Verpackung ab Werk:	1000
Unterkategorie:	Wireless & RF Modules
Eingehender Versorgungsstrom:	13 mA
Ausgehender Versorgungsstrom:	10.5 mA
Breite:	7.9 mm
Gewicht pro Stück:	2,125 g

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Datenblatt

MBH7BLZ07-109033 Datenblatt (PDF)

PCN

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Konformitätscodes

CNHTS:: 8517629990
CAHTS:: 8517620090
USHTS:: 8517620090
TARIC:: 8517620000
ECCN:: 5A991.g

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: Japan
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Bluetooth® Low Energy Modules

FCL Components Bluetooth® Low Energy (BLE) Modules contain the complete verified and qualified Bluetooth low energy protocol stack, offering flexibility and a high level of customization. The BLE modules are Bluetooth V4.0 single-mode compliant and are housed in small packages. The modules feature built-in MCUs for adding upper layer profiles including private profiles and application code.