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MA10152408102SLF

Name: Amphenol MA10152408102SLF
Brand: Amphenol / InterCon Systems
SKU: 649-10152408-192SLF
Price: 16.95 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

649-10152408-192SLF

Herst.- Nr.:

MA10152408102SLF

Herst.:

Amphenol / InterCon Systems

Beschreibung:

Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder M-SERIES 56, 0 MM Plug, 4-Pair, 24-Column, 312-PIN, 30u in. Plating

Datenblatt:

MA10152408102SLF Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 13.51	CHF 337.75
	CHF 12.86	CHF 643.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 120)
	CHF 12.42	CHF 1 490.40
	CHF 11.74	CHF 2 817.60
	CHF 11.40	CHF 5 472.00

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Amphenol
Produktkategorie:	Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Plugs
Anzahl der Positionen:	312 Position
Abstand:	1.6 mm (0.063 in)
Anzahl der Zeilen:	24 Row
Montage:	BGA
Montagewinkel:	Horizontal
Stackhöhe:	4 mm
Nennstrom:	500 mA
Nennspannung:	500 VAC
Minimale Betriebstemperatur:	- 55 C
Maximale Betriebstemperatur:	+ 105 C
Kontaktüberzug:	Gold
Kontaktmaterial:	Copper Alloy
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Verpackung:	Reel
Verpackung:	Cut Tape
Anwendung:	Car Navigation Systems, Data Center, Datacom, Entertainment PC, Gaming Machine, Imaging, Network, Router & Servers, Switches, Telecom, Test Equipment
Marke:	Amphenol / InterCon Systems
Entflammbarkeitseinstufung:	UL 94 V-0
Isolierungswiderstand:	1 GOhms
Montageart:	SMD/SMT
Produkt-Typ:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk:	120
Unterkategorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors

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Datenblatt

MA10152408102SLF Datenblatt (PDF)

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
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TARIC:: 8536693000
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BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

M-Serie™ 56 Hochgeschwindigkeits-BGA-Steckverbinder

Die™ 56-Hochgeschwindigkeits-BGA-Steckverbinder der M-Baureihe von Amphenol FCI sind zur Unterstützung von Hochtechnologieprodukten in Board-to-Board- und Flex-Assembly-Architekturen ausgelegt. Diese Steckverbinder verfügen über ein Differentialpaar-Kontaktdesign der nächsten Generation für 56 Gb/s Non-Return-to-Zero (NRZ) und 112 Gb/s Vierstufen-Pulsamplitude-Modulationsleistung (PAM-4). Andere Funktionen umfassen eine Hohe Dichte, Hochgeschwindigkeits-Zweipunkt-Kontakte sowie Selbstausrichtung und Selbstnivellierung für mehrere Steckverbinder.Die 56-Hochgeschwindigkeits-Mezzanine-BGA-Steckverbinder der M-Baureihe von Amphenol FCI eignen sich für Kommunikations-, Daten-, Unterhaltungselektronik-, Automotive- und Medizintechnik-Applikationen.