54202-G0804CLF

Amphenol FCI
649-54202-G0804CLF
54202-G0804CLF

Herst.:

Beschreibung:
Sockel & Kabelgehäuse .100 UNSHROUNDED HPR DUA-54202-G0804CLF

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Amphenol
Produktkategorie: Sockel & Kabelgehäuse
Headers
Unshrouded
8 Position
2.54 mm (0.1 in)
1 Row
Solder
Straight
Pin (Male)
Gold
BergStik
Board-to-Board
- 65 C
+ 125 C
Reel
Marke: Amphenol FCI
Kontaktmaterial: Phosphor Bronze
Gehäusematerial: Thermoplastic (TP)
Produkt-Typ: Headers & Wire Housings
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: Headers & Wire Housings
Nennspannung: 1.5 kVAC
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Ausgewählte Attribute: 0

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Konformitätscodes
USHTS:
8536694030
TARIC:
8536694040
ECCN:
EAR99
Ursprungsklassifikationen
Ursprungsland:
China
Herstellungsland:
Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:
Nicht lieferbar
Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Nicht ummantelte 2,54-mm-BergStik®-Stiftleisten

Amphenol FCI (Amphenol ICC) nicht ummantelte Bergstik®-Stiftleisten mit einem Rastermaß von 2,54 mm bieten Board-to-Board-, Mezzanine-, Kabelgehäuse-, Leistung-zu-Board- und Speicherkarten-Verbindungslösungen für eine große Auswahl von elektronischen Ausrüstungen und Bauteilen. BergStik-Steckverbinder verfügen über ein Abbrechdesign, d. h. sie können von Nutzern geschnitten oder gebrochen werden, um die Länge dem jeweiligen Applikationsprofil anzupassen. Der maximale Nennstrom dieser nicht ummantelten Stiftleisten von Amphenol FCI (Amphenol ICC) beträgt 3 A pro Kontakt. Diese Einzel- und Doppelreihen-Steckverbinder umfassen gerade oder rechtwinklige Optionen von zwei bis 72 Positionen.