10165431-404000LF

Amphenol FCI
649-10165431404000LF
10165431-404000LF

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BergStak0.50mm REC 40pos, 8.5mm mating height

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Datenblatt:
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Amphenol
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
Receptacles
40 Position
0.5 mm (0.02 in)
2 Row
Solder
Vertical
4.5 mm
500 mA
50 VAC
2 Gbps
- 40 C
+ 105 C
Gold
Copper
Thermoplastic (TP)
Bergstak 0.5mm
Reel
Cut Tape
Anwendung: Automotive
Marke: Amphenol FCI
Übertragungsgeschwindigkeit: 2 Gb/s
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Isolierungswiderstand: 500 MOhms
Montageart: PCB Mount
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 1000
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Länge des Abschlussstiftes: 8.5 mm
Handelsname: Bergstak
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Ausgewählte Attribute: 0

Datenblatt

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Technical Resources

USHTS:
8536694040
TARIC:
8536693000
ECCN:
EAR99

BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder

Amphenol FCI BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder sind für parallelgeschaltete Board-to-Board-Applikationen mit hohen Geschwindigkeiten, hoher Dichte und zahlreichen Höhen in verschiedenen Größen ausgelegt. Diese Steckverbinder bieten eine flexible Lösung und erfüllen die neuen Leistungsanforderungen von 25 GBit/s und 32 GBit/s. Die BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder sind mit vertikaler und vertikaler Steckkonfiguration in 50 Positionen und mit einer Stapelhöhe von 12 mm verfügbar. Diese Steckverbinder sind auch in Stapelhöhen von 5 mm bzw. 8 mm und auf Anfrage mit bis zu 120-Pin-Konfigurationen erhältlich. Die Merkmale umfassen ein berührungssicheres Gehäuse, eine Mehrfachbeschichtung, PCB-Positionierungshaken und Unterstützung für Hochgeschwindigkeitsapplikationen von PCIe® Gen 3, PCIe® Gen 4 bis PCIe® Gen 5. Die BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder eignen sich hervorragend für den Einsatz in der Datenkommunikation, Telekommunikation, Servern, Speichern und Embedded-Computern.

BergStak® 0.5mm Pitch Connectors

Amphenol FCI BergStak® 0.5mm Pitch Connectors deliver a comprehensive, versatile solution for high-density applications. The series includes stack heights of 3mm to 6mm in 0.5mm increments with 10 to 80 positions and 7mm to 8.5mm in 0.5mm increments with 10 to 100 positions. The connectors feature a scoop-proof housing and a unique design that ensures the terminals are not damaged during mating. Amphenol FCI BergStak 0.5mm Pitch Connectors are suitable for high-density and parallel board stacking applications, including point-of-sale (POS) equipment, surveillance cameras, medical devices, measurement equipment, and more.

Bergstak® Board-to-Board-Verbinder

Die Bergstak® Board-to-Board-Steckverbinder von Amphenol FCI sind für Industrie-, Telekommunikations-, Datenkommunikations-, Automotive- und Medizintechnik-Applikationen ausgelegt. Diese BergStak  Steckverbinder von Amphenol FCI bieten Mikro-Rastermaße von 0,40 mm bis 0,80 mm, Steckverbinderpositionierungsoptionen von 10 bis 200 und Flexibilität der Stapelhöhe von 3 mm bis 20 mm. Die breite Produktlinie eignet sich für eine Vielzahl von Applikationsanforderungen.

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