10163418-0422002LF

Amphenol FCI
649-101634180422002L
10163418-0422002LF

Herst.:

Beschreibung:
Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder BERGSTAK .4MM 40P HDR

ECAD Model:
Den kostenlosen Library Loader herunterladen, um diese Datei für Ihr ECAD Tool zu konvertieren. Weitere Infos zu ECAD-Modell.

Auf Lager: 487

Lagerbestand:
487 sofort lieferbar
Lieferzeit ab Hersteller:
8 Wochen Geschätzte Produktionszeit des Werks für Mengen, die größer als angezeigt sind.
Minimum: 1   Vielfache: 1
Stückpreis:
CHF -.--
Erw. Preis:
CHF -.--
Vorauss. Zolltarif:

Preis (CHF)

Menge Stückpreis
Erw. Preis
CHF 2.36 CHF 2.36
CHF 2.03 CHF 20.30
CHF 1.90 CHF 47.50
CHF 1.83 CHF 91.50
CHF 1.75 CHF 175.00
CHF 1.66 CHF 415.00
Ganzes Reel (Sie bestellen ein Vielfaches von 550)
CHF 1.59 CHF 874.50

Produktattribut Attributwert Attribut auswählen
Amphenol
Produktkategorie: Platine-zu-Platine & Mezzanine-Steckverbinder
RoHS:  
Headers
40 Position
0.5 mm (0.02 in)
2 Row
Solder
Straight
12 mm
500 mA
100 V
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
BergStak HS
Reel
Cut Tape
Anwendung: Advanced Driver Assistance Systems, Artificial Intelligence, Embedded Computer, Server Storage
Marke: Amphenol FCI
Übertragungsgeschwindigkeit: 32 Gb/s
Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0
Isolierungswiderstand: 100 MOhms
Montageart: SMD/SMT
Produkt-Typ: Board to Board & Mezzanine Connectors
Verpackung ab Werk: 550
Unterkategorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Handelsname: BergStak
Produkte gefunden:
Um ähnliche Produkte anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen aus
Um ähnliche Produkte in dieser Kategorie anzuzeigen, wählen Sie mindestens ein Kontrollkästchen oben aus.
Ausgewählte Attribute: 0

USHTS:
8536694040
TARIC:
8536693000
ECCN:
EAR99

BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder

Amphenol FCI BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder sind für parallelgeschaltete Board-to-Board-Applikationen mit hohen Geschwindigkeiten, hoher Dichte und zahlreichen Höhen in verschiedenen Größen ausgelegt. Diese Steckverbinder bieten eine flexible Lösung und erfüllen die neuen Leistungsanforderungen von 25 GBit/s und 32 GBit/s. Die BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder sind mit vertikaler und vertikaler Steckkonfiguration in 50 Positionen und mit einer Stapelhöhe von 12 mm verfügbar. Diese Steckverbinder sind auch in Stapelhöhen von 5 mm bzw. 8 mm und auf Anfrage mit bis zu 120-Pin-Konfigurationen erhältlich. Die Merkmale umfassen ein berührungssicheres Gehäuse, eine Mehrfachbeschichtung, PCB-Positionierungshaken und Unterstützung für Hochgeschwindigkeitsapplikationen von PCIe® Gen 3, PCIe® Gen 4 bis PCIe® Gen 5. Die BergStak HS™ 0,5-mm-Mezzanine-Steckverbinder eignen sich hervorragend für den Einsatz in der Datenkommunikation, Telekommunikation, Servern, Speichern und Embedded-Computern.

Bergstak® Board-to-Board-Verbinder

Die Bergstak® Board-to-Board-Steckverbinder von Amphenol FCI sind für Industrie-, Telekommunikations-, Datenkommunikations-, Automotive- und Medizintechnik-Applikationen ausgelegt. Diese BergStak  Steckverbinder von Amphenol FCI bieten Mikro-Rastermaße von 0,40 mm bis 0,80 mm, Steckverbinderpositionierungsoptionen von 10 bis 200 und Flexibilität der Stapelhöhe von 3 mm bis 20 mm. Die breite Produktlinie eignet sich für eine Vielzahl von Applikationsanforderungen.