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FS1R382001

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

523-FS1R382001

Herst.- Nr.:

FS1R382001

Herst.:

Amphenol Commercial Products

Beschreibung:

E/A-Steckverbinder 30 GOLD PCLE

Lebenszyklus:

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Datenblatt:

FS1R382001 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Hersteller:	Amphenol
Produktkategorie:	E/A-Steckverbinder
RoHS:
Produkt:	Connectors
Anzahl der Positionen:	38 Position
Kontaktüberzug:	Gold
Montageart:	SMD/SMT
Montage:	SMD/SMT
Serie:	QSFP+
Verpackung:	Reel
Marke:	Amphenol Commercial Products
Kontaktmaterial:	Phosphor Bronze
Nennstrom:	500 mA
Gehäusematerial:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Anzahl der Ports:	1 Port
Produkt-Typ:	I/O Connectors
Verpackung ab Werk:	500
Unterkategorie:	I/O Connectors
Handelsname:	ExpressPort
Typ:	SAS

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Datenblatt

FS1R382001 Datenblatt (PDF)

Konformitätscodes

CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536699099
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

ExpressPort® QSFP+-Steckverbinder

Amphenol ExpressPort® QSFP+-Steckverbinder bestehen aus einem SMT-Steckverbinder mit 38 Positionen und einem Rastermaß von 0,8 mm sowie einem Press-Fit-Käfig. Die Systemschnittstelle mit vier Datenkanälen, die zusammengesteckt werden können, ist in der Lage, Daten von bis zu 16 GBit/s zu übertragen und kann bis zu vier SFP+-Anschlussbuchsen ersetzen. Diese Merkmale führen zu einer höheren Anschlussdichte und einem besseren Kosten-Leistungsverhältnis gegenüber herkömmlichen SFP+-Produkten. Zu den unterstützten Standards gehören Gigabit-Ethernet, InfiniBand und SONET/SDH mit unterschiedlichen Datenratenoptionen. Das Amphenol ExpressPort QSFP+-Interconnect-System besteht aus Käfigen mit einzelnen, verkoppelten und gestapelten Konfigurationen. Mehrere Kühlkörperoptionen unterstützen zahlreiche thermische Anforderungen.