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ATS043045016-PF033

Name: Advanced Thermal Solutions ATS043045016-PF033
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-AT043045016PF033
Price: 5.2 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-AT043045016PF033

Herst.- Nr.:

ATS043045016-PF033

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Wärmeableitungen BGA Heat Sink, Pin Fin, No TIM, Black Anodized, 44.5x43.2x16.5mm (LxWxH)

Datenblatt:

ATS043045016-PF033 Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Heat Sinks
Bestimmt für:	BGA
Montageart:	PCB
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	Omnidirectional Fin
Thermischer Widerstand:	3.2 C/W
Länge:	44.5 mm
Breite:	43.2 mm
Höhe:	16.5 mm
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Farbe:	Black
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	BGA High Aspect Ratio
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	Value-Line Platform
Typ:	Component

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Datenblatt

ATS043045016-PF033 Datenblatt (PDF)

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CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
TARIC:: 8542900000
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ECCN:: EAR99

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.

Pin Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Pin Fin Value-Line Heat Sinks are engineered with thin and dense fields of pin-shaped cooling fins. These heat sinks are fabricated from extruded aluminum to minimize thermal resistance from the base to the fins. This process reduces weight and keeps the cost low. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm, and height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The pin fin heat sinks feature large surface areas that increase heat sink performance and provide high-efficiency and low-pressure drop characteristics. These heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesive, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The custom pin fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous.