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ATS035035016-SF-11O

Name: Advanced Thermal Solutions ATS035035016-SF-11O
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-AT035035016SF11O
Price: 6.51 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-AT035035016SF11O

Herst.- Nr.:

ATS035035016-SF-11O

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Wärmeableitungen BGA Heat Sink, Straight Fin, No TIM, Black Anodized, 35x35x16mm (LxWxH)

Datenblatt:

ATS035035016-SF-11O Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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Menge	Stückpreis	Erw. Preis
	6.51 CHF	6.51 CHF
	5.36 CHF	53.60 CHF
	5.22 CHF	104.40 CHF
	5.13 CHF	513.00 CHF
	4.84 CHF	968.00 CHF
	4.71 CHF	2 355.00 CHF
	4.54 CHF	4 540.00 CHF
	4.38 CHF	8 760.00 CHF

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Heat Sinks
Bestimmt für:	BGA
Montageart:	PCB
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	Straight Fin
Thermischer Widerstand:	4.76 C/W
Länge:	35 mm
Breite:	35 mm
Höhe:	16 mm
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Farbe:	Black
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	BGA High Aspect Ratio
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	Value-Line Platform
Typ:	Component

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Datenblatt

ATS035035016-SF-11O Datenblatt (PDF)

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Konformitätscodes

USHTS:: 7616995100
ECCN:: EAR99

Ursprungsklassifikationen

Ursprungsland:: China
Herstellungsland:: Nicht lieferbar
Land der Verbreitung:: Nicht lieferbar

Zum Zeitpunkt der Lieferung kann sich das Land ändern.

Straight Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Straight Fin Value-Line Heat Sinks are high-performance heat sinks with high aspect ratios and are ideal for compact PCB environments. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm with height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The straight fin value-line heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesives, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The higher performance helps ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The straight fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts. These straight-fin heat sinks can be applied to various components, including Altera^®, AMD, Freescale, Intel^®, TI, and Xilinx.

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.