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ATS031031007-PF-10F

Name: Advanced Thermal Solutions ATS031031007-PF-10F
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-AT031031007PF10F
Price: 5.44 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-AT031031007PF10F

Herst.- Nr.:

ATS031031007-PF-10F

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Wärmeableitungen BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Cross Cut, No TIM, 31x31x7mm

Datenblatt:

ATS031031007-PF-10F Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 4.60	CHF 92.00
	CHF 4.43	CHF 221.50
	CHF 4.23	CHF 423.00
	CHF 4.02	CHF 804.00
	CHF 3.91	CHF 1 955.00
	CHF 3.78	CHF 3 780.00
	CHF 3.70	CHF 7 400.00

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Heat Sinks
Bestimmt für:	BGA
Montageart:	PCB
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	Omnidirectional Fin
Thermischer Widerstand:	12.23 C/W
Länge:	31 mm
Breite:	31 mm
Höhe:	7 mm
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Farbe:	Black
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	BGA High Aspect Ratio
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	Value-Line Platform
Typ:	Component

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Datenblatt

ATS031031007-PF-10F Datenblatt (PDF)

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CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
TARIC:: 8542900000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

Pin Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Pin Fin Value-Line Heat Sinks are engineered with thin and dense fields of pin-shaped cooling fins. These heat sinks are fabricated from extruded aluminum to minimize thermal resistance from the base to the fins. This process reduces weight and keeps the cost low. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm, and height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The pin fin heat sinks feature large surface areas that increase heat sink performance and provide high-efficiency and low-pressure drop characteristics. These heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesive, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The custom pin fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous.

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.