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ATS012012011-SF-2J

Name: Advanced Thermal Solutions ATS012012011-SF-2J
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS012012011SF2J
Price: 3.08 CHF
Availability: InStock

Bilder dienen lediglich der Veranschaulichung und sind nicht Originalgetreu
Siehe Produktspezifikationen

Mouser-Nr.:

984-ATS012012011SF2J

Herst.- Nr.:

ATS012012011-SF-2J

Herst.:

Advanced Thermal Solutions

Beschreibung:

Wärmeableitungen BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Straight, No TIM, 12x12x11mm

Datenblatt:

ATS012012011-SF-2J Datenblatt (PDF)

ECAD Model:

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	CHF 2.51	CHF 125.50
	CHF 2.36	CHF 236.00
	CHF 2.26	CHF 452.00
	CHF 2.21	CHF 1 105.00
	CHF 2.12	CHF 2 120.00
	CHF 2.11	CHF 5 275.00
	CHF 2.05	CHF 10 250.00

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Produktattribut	Attributwert	Attribut auswählen
Hersteller:	Advanced Thermal Solutions
Produktkategorie:	Wärmeableitungen
RoHS:
Produkt:	Heat Sinks
Bestimmt für:	BGA
Montageart:	PCB
Wärmeableitmaterial:	Aluminum
Lamellenart:	Straight Fin
Thermischer Widerstand:	21.39 C/W
Länge:	12 mm
Breite:	12 mm
Höhe:	11 mm
Marke:	Advanced Thermal Solutions
Farbe:	Black
Verpackung:	Bulk
Produkt-Typ:	Heat Sinks
Serie:	BGA High Aspect Ratio
Verpackung ab Werk:	100
Unterkategorie:	Heat Sinks
Handelsname:	Value-Line Platform
Typ:	Component

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Datenblatt

ATS012012011-SF-2J Datenblatt (PDF)

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CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
TARIC:: 8542900000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

Straight Fin Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Straight Fin Value-Line Heat Sinks are high-performance heat sinks with high aspect ratios and are ideal for compact PCB environments. These heat sinks are available for component sizes 10mm x 10mm to 60mm x 60mm with height ranges from 2mm to 25mm with 1mm increments. The straight fin value-line heat sinks can be attached to the devices with double-sided thermal adhesives, Z-clip, or maxiGRIP™ technologies. The higher performance helps ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The straight fin design offers an excellent cooling solution for spatially constrained PCB layouts. These straight-fin heat sinks can be applied to various components, including Altera^®, AMD, Freescale, Intel^®, TI, and Xilinx.

BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions BGA - High Aspect Ratio Value-Line Heat Sinks are offered in pin fin, straight fin, and slant fin profiles. These high-performance heat sinks ensure reliable product life at a lower cost than other extruded heat sinks. The high aspect ratio value-line heat sinks come in industry-standard footprints ranging from 10mm x 10mm to 60mm x 60mm. The extruded aluminum minimizes thermal resistance, reduces weight, and keeps costs low. The Slant fin heat sinks feature a low-profile, slant fin array that offers many benefits of maxiFLOW™ at a great value.